00问答网
所有问题
当前搜索:
半导体点银浆的IC设备
半导体
光刻机与
银浆
光刻机区别
答:
1.基本上duv只能做到25nm,而euv能够做到10nm以下晶圆的生产。2. duv主要使用的是光的折射原理,而euv使用的光的反射原理,内部必须是真空操作。以上就是duv光刻机和euv光刻机区别了,现在基本都是euv光刻机。
半导体
芯片设计制造过程——封装测试详解;
答:
可靠性,如同芯片的生命线,直接决定了其使用寿命。封装工艺流程由硅片减薄、切割、贴装、成型等步骤构成,分为前段(FOL)和后段(EOL)。FOL步骤严谨细致,包括背面减薄以保护电路,切割成Die,清洗除杂,光检剔除不良,再到芯片粘贴、
银浆
固化、引线焊接等关键环节。引线键合、TAB和FCB,三种互连技术各显...
芯片封装是什么?
答:
第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待
银浆
固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板
的IC
位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电
设
...
LED行业中 COB是什么意思,主要应用有哪些?
答:
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片...
芯片封装原理是什么?
答:
采用黑胶的封装,是指COB(Chip On Board)封装吧。COB封装流程如下:第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。
点银浆
。适用于散装LED芯片。采用...
半导体
封装使用的
银浆
,有时候会滴落到
设备
上,如果去除这些银浆?
答:
丙酮洗一下就好了。当然也还是需要用布擦的。不过很难彻底弄干净。
半导体
气体传感器基片是如何焊接到管座上的
答:
尖头的电烙铁就行,把那个管子上伸出来的铂丝焊在管座的引脚上,必要时在放大镜台灯下操作。引线往陶瓷片的电极上连接的这个操作,有的是用银浆,有的是用金浆,金浆的需要高温烧结,
银浆的
100℃以下可以固化。特别小的那种pad,是用金丝球焊机之类的
设备
打上去的,这个设备有点儿贵。
半导体
晶圆 背面金属采用铜,如何选择电镀铜 ?化镀铜?
答:
相较于
银浆
,铜栅线的导电性更优,能够实现超细线宽和低接触电阻,从而提升电池片的转化效率。更重要的是,它通过低价铜取代昂贵的银粉,大幅降低了原材料成本,且兼容Topcon和HJT技术,实现双面电镀,效率和经济性兼备。然而,电镀铜并非没有挑战。与传统丝网印刷相比,其工艺流程更为复杂,
设备
成本和良...
半导体
封装贴片为什么有的用
银浆
有的用锡线有的用锡膏
答:
我试过了,不可以!如果是镀银就可以,补线用的
银浆
是无法上锡的,即使上了锡,也很容易脱落,因为银将干了之后是很松散的。
半导体银浆
为啥不能二次解冻使用
答:
原因是:一旦解冻至25摄氏度,
银浆
不再冷冻。应立即将解冻的粘合剂置于点胶
设备
上使用,导电银浆一定要在产品规定的工作时间内完全使用。
1
2
涓嬩竴椤
其他人还搜
生产芯片的是什么设备类型
COB贴片机
固晶机配件含金银
芯片打在框架上的是什么设备
集成电路封装设备价格
固晶机map图
半导体固晶机
固晶机图片
半导体封装设备有哪些