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塞孔树脂配方怎么做到易磨
pcb
树脂塞孔
目的
答:
使用树脂将内层HDI的埋孔塞住,然后在进行压合
。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。l、如果内层HDI埋孔没有被树脂填满,在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废;l、如果不采用树脂塞孔,则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求,可是如此一来,层与层之间的介...
树脂塞孔
和绿油塞孔有什么不同?
答:
PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨
,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,最后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。一般绿油开窗的...
pcb板
树脂塞孔
和油墨塞孔的区别?
答:
PCB板树脂塞孔是一种机械填充方法,使用热固性树脂将孔内填满。
这种方法需要在制造过程中将树脂注入孔内,然后经过固化处理,形成坚固的填充物
。树脂填充可以提高PCB板的结构强度和稳定性,并减少表面处理时的化学物质渗透。油墨塞孔则是一种印刷技术,使用特殊的油墨将孔内填充。这种方法通常在表面处理后使用...
pcb线路板,电镀塞孔和
树脂塞孔
有什么差异,
怎么
选?
答:
填充材料不同:电镀塞孔是通过电镀的方式将过孔完全填满,使用的材料主要是金属铜。而
树脂塞孔
则是通过在过孔孔壁镀铜后,灌满环氧树脂,最后在树脂表面再镀铜。工艺不同:电镀塞孔的工艺要求较高,需要在制作过程中确保过孔完全被金属填充,没有空隙。而树脂塞孔的工艺相对简单,主要是通过灌环氧树脂和镀铜...
塞孔的优点与
树脂塞孔
的缺点?
答:
减少操作步骤,提高生产效率。对线路的补强作用。二、而绿油塞孔的缺点则包括:绿油塞孔会增加板面污染。绿油塞孔会造成孔铜镀层结合力不良,易导致后续使用过程中出现镀层分离现象。三、
树脂塞孔
的优点包括:树脂塞孔可以解决孔铜镀层分离问题。树脂塞孔可以清洁板面,去除板面有机物。树脂塞孔可以增加线路与孔...
真空
树脂塞孔
机设备供应商有哪几家
答:
如何选择合适的真空
塞孔
机厂家,需要根据您的具体需求和预算来综合考虑。您可以考虑以下几点:精度要求:根据您的产品要求,选择精度符合您要求的设备。价格:根据您的预算,选择价格合理的设备。品质保证:选择有良好口碑和品质保证的设备厂家。技术支持:选择能够提供良好技术支持和售后服务的设备厂家。设备适用...
pcb板绿油
塞孔
的优点和缺点是什么?
答:
- 清洁板面:该方法有助于清洁板面,去除有机物质,保持电路的清洁和卫生。- 增强结合力:
树脂塞孔
增加了线路与孔铜之间的结合力,提高了电路的稳定性和可靠性。四、树脂塞孔的缺点:- 成本增加:树脂塞孔的成本较高,可能会增加生产成本。- 效率降低:由于操作步骤较为繁琐,可能会降低生产效率,影响...
真空加热的印刷机
塞孔
原理
答:
真空加热的印刷机塞孔原理是使用树脂将内层HDI的埋孔塞住,然后进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。
树脂塞孔
指的是使用树脂将需要塞的孔塞住的一种技术,常规塞孔的方式是采用传统塞孔印刷机将树脂塞入到孔内。印刷机是印刷文字和图像的机器。现代印刷机一般由...
请问大侠,PCB板中电镀塞孔和
树脂塞孔
有什么区别?
答:
1、表面不同:电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满,孔内孔表面全是金属。而
树脂塞孔
则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂,最后在树脂表面再镀铜,效果是孔可以导通,且表面没有凹痕,不影响焊接。2、工艺不同:电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满,没有空隙,对焊接好处,但对工艺能力要求很高,一般厂家...
塞孔
为什么要整平呢
答:
客户在贴装时易造成虚焊(尤其BGA内)。所以许多客户不接受此方法。二 、热风整平前
塞孔
工艺 2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移 此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔,保证导通孔塞孔饱满,塞孔油墨塞孔油墨,也可用热固性油墨,其特点必须硬度大,
树脂
收缩变化小,与...
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