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芯片是什么原料做的
芯片的
主要成分是
硅
还是二氧化硅
答:
芯片的主要成分是硅
。芯片的原料晶圆。晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。使用
单晶硅
晶圆(或...
芯片是什么
?用什么材料
做的
?有什么特点和用途
答:
芯片制造的准备阶段在必备原材料的采集工作完毕之后,这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料,
硅的处理工作至关重要
。首先,硅原料要进行化学提纯,这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要,还必须将其整形,这一步是通过溶化硅原料,然后...
芯片的制作
流程及原理
答:
1.芯片的原料晶圆,晶圆的成分是硅
,是用石英砂提炼出来的,晶圆是提纯后的硅元素(99.999%)。然后,一些纯硅被制成硅晶棒,成为应时半导体制造集成电路的材料。将它们切片是芯片制造特别需要的晶片。晶圆越薄,生产成本越低,但对工艺的要求越高。2.晶圆涂层晶圆涂层可以抗氧化和耐高温,它的材料是一...
芯片是什么
材料
做的
答:
单晶硅
。芯片原材料主要是单晶硅,硅的性质是可以做半导体,
高纯的单晶硅
是重要的半导体材料,因此芯片是半导体。而半导体指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料,也就在使用的过程中有时传电、有时不传电。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一...
制造
芯片
到底有多难?
答:
首先我们要知道芯片的原料是硅
,具体来讲是高纯度的硅片。所以想要制造芯片要先制作出符合条件的硅片,一般来讲硅片越薄制作成本就会越低,相应的对工艺的要求也就越高。切割好的硅片在芯片行业内被称之为晶圆。得到晶圆之后,我们要在它上面给它涂上一层光阻薄膜,提高它抗氧化和耐高温的能力。之后便...
芯片原材料
主要产地?
答:
众所周知,芯片的原材料是
硅
,目前90%的芯片都是硅基芯片。而硅要制作成芯片,最开始的时候,要通过提纯,拉锭,切割,打磨之后,制作成硅晶圆,然后才正式进入光刻等工艺过程。所以硅晶圆是芯片制造中最关键,最重要的原材料之一,各大芯片生产厂,都会有自己的硅晶圆厂,而硅晶圆厂的多寡,一定程度...
芯片是
怎样制造出来的?
答:
1. 单晶片的原材料:芯片制作的原材料主要是
硅片
(Silicon Wafer),它是一种高纯度硅的圆形薄片。2. 光刻技术:在硅片上用特殊设备将需要制作的电路图案进行曝光修复,即彩色照相(Photolithography),然后用化学方式形成图案。这个过程需要反复多次,逐步形成复杂的电路图案。3. 氮化物层和电极连接:在...
芯片是
有
什么做成的
?
答:
芯片的材质主要是硅,它的性质是可以做半导体。
高纯的单晶硅是重要的半导体材料
。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半导体;掺入微量的第VA族元素,形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结,就可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料...
制作
计算机
芯片的
主要材料是
答:
芯片是
由金属连线和基于半导体材料的晶体管组成的。最先进晶体管和连线的宽度小于光的波长,最先进电子开关的尺寸小于生物病毒。芯片采用光刻工艺制造。自1950年代末被发明以来,光刻工艺一直在不断发展。目前,芯片光刻工艺已经发展到使用紫外激光。
芯片的
主要
原材料是什么
?
答:
芯片的主要材料是镓。镓是一种银白色的稀有金属,它的熔点很低是自然界中少有的在常温下呈液体的金属。由于它在地壳中含量稀少分布又比较分散,所以没有独立的矿床,主要与铝、锌、锗等矿物伴生,比较难提取。它是芯片制造的关键材料,提到半导体材料,各位可能会想到
碳化硅
,但或许不知道氮化镓,它们都...
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