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集成电路材质
芯片是什么导体 芯片的主要制造材料是什么
答:
1、芯片的主要材质是硅
,高纯的单晶硅是重要的半导体材料,因此芯片是半导体。2、芯片,又叫做微芯片或者集成电路,英文代称为IC,是指内含集成电路的硅片,通常体积很小。一般情况下,芯片泛指所有的半导体元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,是电子设备中最重要的部分,承...
芯片是什么?用什么材料做的?有什么特点和用途
答:
芯片就是单片机了,在一块集成有输入输出和控制模块的板子上,
材质通常为半导体硅
。芯片分为功能型和CPU型,功能型芯片根据不同芯片集成的功能不一样(如通讯芯片、电源芯片、数据处理芯片DSP等),CPU型芯片主要就是控制整个电路的运行。芯片按照精度分为军品级、工业级和民用级,就看你用在哪里。希望对你有用! 本回...
IC
集成电路
是用什么
材质
做的?
答:
是模压树脂
,或者灌两个方法封装.材质就是树脂,很坚硬
芯片的材料有哪些,芯片需要哪些材料
答:
芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属
。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路...
芯片原材料是什么?
答:
芯片原材料主要是单晶硅
,硅的性质是可以做半导体,高纯的单晶硅是重要的半导体材料。集成电路(英语:integratedcircuit,缩写作IC),或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆...
手机电脑的芯片主要是由什么组成 手机是由哪些
材质
组成的
答:
1、手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化,接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造
集成电路
的。2、手机的屏幕是液晶的,由玻璃和一种液体做成的。按键大部分是朔料做的,外壳有朔料做的,有铝合金的,有...
电路
板PCB依
材质
可分几种?都用在哪?
答:
主流的PCB
材质
分类主要有以下几种:使用FR-4(玻纤布基)、CEM-1/3(玻纤和纸的复合基板)、FR-1(纸基覆铜板)、金属基覆铜板(主要是铝基,少数是铁基)以上为目前比较常见的材质类型,一般统称为刚性PCB。前三种普遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品,如FPC补强板,PCB钻孔垫板,玻纤介子,电位...
半导体的用途到底是什么呢
答:
半导体是具有发光而且可以摄像的器件,甚至激光器件目前已经使光电子器件,成为市场上的重要零部件。它的主要方面它在使用时涉及到的主要方面是光集成、图像接收、光通信。由于半导体
材质
具有众多的特性相掺杂性、热敏性、整流性,因此会将半导体材质制作成
集成电路
器件、分立器件、光电半导体、模拟IC储存器等等...
LCP是什么
材质
啊?
答:
a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接); b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面; c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA): 作为
集成电路
封装材料、...
芯片是什么材料的?这材料有什么性质?
答:
另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种
集成电路
(包括人们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量,...
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