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PCB过孔等效电容
过孔
的寄生
电容
和电感及如何使用过孔(针对高速电路设计)
答:
举例来说,对于一块厚度为50Mil的
PCB
板,如果使用的
过孔
焊盘直径为20Mil(钻孔直径为10Mils),阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生
电容
大致是: C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF 这部分电容引起的上升时间变化量大致为: T10-90=2.2C(Z0/2)=2...
过孔
的寄生
电容
答:
举例来说,对于一块厚度为50Mil的
PCB
板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的
过孔
,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生
电容
大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2....
pcb过孔
与电流的关系,pcb过孔与电流的关系知识
答:
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度
。举例来说,对于一块厚度为50Mil 的PCB 板,如果使用内径为10Mil ,焊盘直径为20Mil 的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil, 则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0....
高速
PCB
中的
过孔
设计,你真的懂吗?
答:
高速
PCB
多层板中,信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过
过孔
来实现连接,在频率低于1 GHz时,过孔能起到一个很好的连接作用,其寄生
电容
、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后,过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略,此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点,会产生信号的反射、延时...
pcb
板
过孔
的作用
答:
固定板子。总之:一般是连接上下层的,但也要活用。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即
过孔
。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。孔本身存在着对地的寄生
电容
,同时也存在着寄生电感,往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
pcb过孔
是什么?
答:
很显然,在高速,高密度的
PCB
设计时,设计者总是希望
过孔
越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生
电容
也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小...
求
PCB
设计资料!谢谢!
答:
数据表明,一个
过孔
带来约0.5pF的分布
电容
,减少过孔数量能显著提高速度。⑦ 同类的地址线或数据线,走线的长度差异不要太大,否则短的线要人为弯曲加长走线,补偿长度的差异。2. 布线技巧① 良好的布局对自动布线的布通率大有益处。根据实际设计要求预设好布线的规则(例如走线拓扑,过孔大小,线距等等),然后先进行探索...
PCB
设计当中<
过孔
>的设计规范
答:
在
PCB
设计的精密世界里,
过孔
(via)不仅是多层板的关键构建单元,更是决定电路性能和成本的关键因素。它们由钻孔中心和周围焊盘区域组成,尺寸的细微差别直接关乎信号传输的效率和成本的平衡。在追求高速、高密度的电路设计时,设计师的目标是尽可能减小过孔尺寸,以腾出宝贵的布线空间并降低寄生
电容
,但这...
PCB
布线的常见规则
答:
如果信号的上升时间是1ns,那么其
等效
阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路
电容
在连接电源层和地层的时候需要通过两个
过孔
,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 四、高速
PCB
中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似...
如何降低
PCB
布局中的寄生
电容
答:
控制
过孔
</: 选择低
电容
率的
PCB
材料,并限制关键走线上的过孔数量。组件分离</: 仔细布局,确保信号路径清晰。材料选择</: 低介电常数材料有助于减小电容。信号路径设计</: 确保信号层的合理布局,减少寄生路径。层厚度控制</: 优化PCB层厚度,影响电感的分布。阻抗匹配</: 提高信号传输的效率,减少...
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