00问答网
所有问题
当前搜索:
pcb板贴片后的检验标准
SMT
贴片
中
的
元器件有什么要求吗?
答:
SMT贴片加工对产品的检验要求:
印刷工艺品质要求:印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象;锡浆的位置居中,无明显的偏移
,不可影响粘贴与焊锡效果;锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。元器件焊锡工艺要求:
FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
;元器件粘接位置应无...
什么是
PCB电路板的
工艺要求?
答:
1. 厚度:PCB电路板的厚度通常是0.4mm-3.2mm,应保证板材厚度尺寸误差范围内
。2. 线路宽度和间距:线路宽度和间距应根据设计需求,选择合适的数值,以保证电路板的正常工作。3. 铜箔厚度:一般来说,铜箔厚度为1oz(35um)和2oz(70um),铜箔应均匀附着在PCB电路板表面,并且覆盖整个板面。4.
焊盘直
...
smt
贴片
加工流程
答:
1、丝印:需要玩开好钢网,把锡膏印在PCB板的焊盘上,为下一步元器件的焊接作准备。
2、检验:检测印刷机上面锡膏印的质量
,再看PCB板上的锡
厚度
及锡膏印刷的位置,要用仪器SPI锡膏测厚仪查看锡膏印刷的是否平整和厚度是否一致有无移位,拉尖等现象。3、贴片:使用smt贴片机将表面需要装配的各个元器件...
SMT
贴片
加工质量常用术语有什么?
答:
贴片检验
:表面贴装元器件贴装时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行
的
质量检验。
pcb
设计
规范
国家
标准
答:
法律分析:《GB 4588.3-88 印制电路板设计和使用》中规定了
pcb
设计
规范
国家标准。印制电路板
的
布线区域主要由安装的元器件类型和数量,以及互连这些元器件所需要的布线通道决定。在印制电路板外形尺寸已定情况下,布线区域受制造条件、导轨槽及装配条件等限制。法律依据:《中华人民共和国
标准化
法》 第...
dip
检测
修补流程是什么样
的
?
答:
3. 标记:对
检测
出的问题位置进行标记,以便于后续的修补。4. 修补:根据标记的位置,使用烙铁、吸锡器等工具,对有问题的焊接点进行修补,如重新焊接、补锡等。5. 再次检测:修补完成后,需要再次进行检测,确保问题已经得到解决,且没有产生新的问题。6. 清洗:最后需要再次清洗
PCB板
,去除修补过程...
线路板上三防漆干后,做最后成品测试,发现板的阻抗大,有漏电短路现象,是...
答:
首先把控制器与电机连接好
以后
,让控制器正常工作,不带任何负载使转把信号达到最大。然后用热风枪在
PCB板
背面加热对应功能口位置电容,电机和控制器正常使用时(热风枪的温度350-400度,风力5-6,加热时间上控制在半分钟以上)滴一滴客户使用的助焊剂在电容上,看电机能否正常运转,或者短暂的出现电机...
pcba生产工艺流程是什么?
答:
贴装:
贴片
元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。回流焊接:将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,最后冷却凝固完成焊接。AOI:AOI即自动光学
检测
,通过扫描可对
PCB板的
焊接效果进行检测,可检测出板子的不良。返修:将AOI...
印锡不良的
PCB板
清洗
后的标准
时什么?
答:
印刷
后的
清洗效果没有绝对的
标准
,依赖你产品的特性来决定,比如产品上元器件密度足以对0.5mm的锡珠敏感,或者引脚密度,民用消费类,通讯产品等等。印刷不良清洗后的最大问题就是锡膏残留,而导致的锡碎/锡渣,可以参考IPC610对于锡渣/锡珠的要求,或者IPC600对于
PCB板
表面清洁度的相关章节。其次,清洗后...
什么是SMT
贴片
工艺
答:
1、丝印:将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机),位于SMT生产线的最前端。2、检测:检测印刷机锡膏印刷的质量,查看PCB板印刷的锡量和锡膏位置,检查锡膏印刷的平整度与
厚度
,查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等,所用设备为(SPI)...
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
涓嬩竴椤
灏鹃〉
其他人还搜
贴片焊接检验规范
PCB板检验标准
pcb板外观检验要求
PCBA通用检验规范
pcb质量检验标准
PCB贴板元器件站立度要求
PCBA检验的国家标准
贴片外观检验标准规范
贴片器件成型的标准是什么