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pcb铺铜和不铺铜
PCB
设计时,为何要
铺铜
?
答:
1,EMC.对于大面积的地或电源
铺铜
,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。2,
PCB
工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。3,信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。推荐...
简单的
pcb
板 是覆铜好还是
不覆铜
好?
答:
如果电源线是高压,建议不要
覆铜
如果是低压,且通讯接口的线又比较容易受到干扰,最好还是覆一下比较好 覆铜可以增加板子的硬度 不容易弯
铺铜
好!1、利于散热;2、铺铜也可以防止电源与通讯线的互相干扰,增加稳定性;3、增加
PCB
机械强度
pcb铺铜
是必须的吗
答:
个人认为
铺铜
不一定是必须的,但是铺铜GND能够帮忙解决很多EMC的问题。可以相对提高电路板的抗干扰性。所以这个主要是取决于你的应用,如果电路很简单,那么可以不用铺铜,但是你的电路中存在数字信号,模拟信号,则建议采用铺铜(GND)的方式连接GND。这些是我个人的一点建议,希望对你有帮助。
PCB中
包地与铺地(
铺铜
)有什么区别?需要包地的地方直接用GND铺铜 可以...
答:
1,
铺铜
一般是为了减小地阻抗,也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰。2,需要包地的地方直接用GND铺铜可以。3, 对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的
PCB
板层铺铜。
PCB铺铜
的主要作用是什么?以及什么时候需要铺铜?
答:
1、
pcb
工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的
PCB
板层
铺铜
2、EMc对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。铺铜的一大作用是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此降低地线阻抗显得...
画
pcb
板时一定要
铺铜
么
答:
PCB
的敷铜一般都是覆地铜,增大地线面积,有利于地线阻抗降低,使电源和信号传输稳定,在高频的信号线附近敷铜,可大大减少电磁辐射干扰,起屏蔽作用.总的来说增强了PCB的电磁兼容性.另外,大片铜皮也有利于散热.
PCB中铺铜
作用分析
答:
一、
铺铜
的原因:1.EMC,对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。2.
pcb
工艺要求,一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的pcb板层铺铜。3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求...
请问画
pcb
板时一定要
铺铜
么?
答:
有条件的话,最好
铺铜
,目的在于让电路有一个很好的地回路,其次有助于
PCB
板的腐蚀成功,降低不良率。电源板的电路面积不大的话,可以不铺,但至少应该做个很好的地回路。
PCB不覆铜
可以吗,或者可以随便覆铜吗
答:
PCB
必须
覆铜
。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地...
pcb
上,空的地方为什么要
铺铜
答:
抗干扰:
PCB
上总有不少线路形成的环路,外部和本板其他电路产生的磁力线穿过这些环路就会在环路中产生感应电流——干扰。环路包围面积越大→穿过的磁力线就越多→感应电流越大→干扰越强。
铺铜
能极大地减小环路包围面积,有效削弱干扰强度。铜箔导线非理想导体,存在很小而非“零”的电阻,而导线电阻将产生...
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