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pcb为什么要覆铜
PCB
设计中
为什么要
大面积
覆铜
?
答:
PCB
的敷铜一般都是在电源或地线上,有利于降低电源、地线阻抗,减少线损;在高频的信号线附近敷铜,可以减少信号线之间的干扰。
请问:三种
覆铜
分别有
什么
作用???
答:
敷铜作为
PCB
设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。 所谓
覆铜
,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,...
PCB
什么
情况下可以敷铜,什么情况下不能敷铜?
答:
1、如果
PCB板需要
严格的阻抗控制,则不用敷铜,敷铜容易因为分布电容而影响阻抗控制;2、对于布线密度大的PCB板,可以选择不敷铜,布线密度大,敷铜过于离碎,起不到基本作用,还有可能影响接地;3、单双面电源板应选择在电源线边跟地线,而不需要敷铜,敷铜的话容易影响环路;4、当PCB板少于4层且阻抗...
用Altium Designer设计
pcb板
时,镀铜和不镀铜的区别?镀铜有何用?_百度...
答:
镀铜层是接到电源的负极的吗,就相当于负极?---不是,是全部铜皮镀铜,目的一是加厚
覆铜
,二是为了连通过孔
我是刚学单片机的,问一个比较菜的问题,是关于
覆铜
的
答:
PCB
(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,凡是在绝缘基层上面覆有铜泊的板,都可以说是
覆铜
板,制做电路板时,将不
需要铜
皮的地方去掉,就是可以说是
pcb
了,方法可以用雕刻,也可以用腐蚀等,留下的焊盘如同电线的接头,一般厂家在焊盘的地方镀锡也是为了更容易焊接(接头)而己,一般工艺都要求...
画
pcb
图
覆铜
和填充有
什么
不同?他们各起的是什么作用?请教高手
答:
在PROTEL中,分别称为矩形填充和多边形填充,它们的作用是增加铜箔的过电流能力,增加电路的抗干扰能力。两者的区别:矩形填充将短接它下面的所有目标,所以要填充前先要确定该覆盖哪些目标。多边形填充时会自动与不同网络的目标保持一个安全间距,而矩形填充则不会。
PCB为什么要
大面积
覆铜
到GND
答:
回流,散热,抗干扰,加宽通道
Altium问题,
为什么
有时候已经有单独的地层和电源层,还要在信号层敷铜连...
答:
所以
需要
在信号层也进行大面积
覆铜
,这是一种有益的补充。另外从机械方面来讲,每个层的铜箔面积如果相差太大,其热膨胀系数也会差异较大。当层数多、层厚度小的时候,热膨胀系数差异可能会对
PCB
造成不可忽视的影响。信号层进行大面积覆铜也有利于减小各层热膨胀系数的差异性。
请问做
PCB
时候
什么
地方改
覆铜
,什么地方不该覆铜,最好有PPT详解,谢谢...
答:
做
PCB
一般来讲,要蕧铜的情况有:1、地线,为了屏蔽、扩大电流等;2、大电流部份,为了扩大电流;3、大面积空白部份,为了减少大面积的空白,减少制造成本;4、工艺要求的部份,按客户工艺制作;5、设计者个人喜好。差不多就以上几种情况了吧,记得给我10分。
pcb板
焊接冲压铜片的目的和作用
答:
pcb板
焊接冲压铜片的目的和作用在于形成保护层,预防在空气中容易氧化。另外,它还作用于减小地线阻抗,提高抗干扰能力。降低压降,提高电源效率。与地线相连,还可以减小环路面积。pcb板焊接冲压铜片具备了加大电流和屏蔽双重作用。但是大面积
覆铜
,如果过波峰焊时,板子可能会翘起来,甚至会起泡。因此焊接...
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