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pcb电镀工艺介绍
PcB电镀
中渗镀是如何产生的。
答:
渗镀在
PCB
行业里是比较常见的!渗镀的原因也有很多!你的情况这里简单的说几点!1.渗镀可以是在线路压膜时,干膜和铜箔结合度不佳(这里是干膜问题),经
电镀
各缸药水后,干膜松动,当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下,导致渗镀,。2.在线路前处理阶段,未能将铜箔的氧化层处理干净,压膜后导致...
做
pcb
的工序和工作流程是怎样的?
答:
如果制作的是双面板,那么PCB">PCB的基板两面都会铺上铜箔,如果制作的是多层板,接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。二、钻孔与
电镀
如果制作的是多层PCB">
PCB板
,并且里头包含埋孔或是盲孔的话,每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤,那么就没办法互相连接了。在根据钻孔...
PCB板
为什么要表面喷锡
答:
(二)保持焊锡性;因为焊盘上已有锡,在焊接上锡的时候,跟镀金板或松香及OSP
工艺
,都显得比较容易。这对于我们手工焊接,是非常容易就可以上锡的。表面处理还有 沉金 OSP 化学锡,化学银,化学镍金,
电镀
镍金等,但是以喷锡板的性价比最好,因此在
PCB
制造当中,对于双面板及多层板,如果大批量生产,...
pcb
制作八大流程
答:
pcb
电路板制作流程如下:1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该
PCB
电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。2、原理图设计完成后需要通过PROTEL对各个元器件进行封装,执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚,然后还要执行Report/Component Rule check...
镀金与化金有什么区别 他们俩者用在做
PCB
上那样好一点
答:
两者在
PCB板
上的应用各有特点,
电镀
金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电,PCB板应预留
工艺
导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺...
pcb板
能不能局部镀金或者手工镀金?有没有相关设备?
答:
局部镀金工艺已经是正常的镀金工艺了,把不需要电镀的部位进行遮盖就可以了,我们这边有一个工厂就是采用这种
电镀工艺
,有相关的设备,没有问题。
请问
PCB电镀
中,玻纤铜渣产生的原因是什么?
答:
在后期除胶后,玻纤丝会比较多,这种情况显现出的玻纤丝的特点是多且长短不规则。2、另外一种情况属于批次中部分问题,玻纤特点长而且细。这种情况主要是在钻头顶部的切削刃口出现有细小缺口,导致切削刃无法完全切削玻纤。主要是钻头进料有缺口或翻磨不良。(来源:www.
pcb
work.com.cn)
在
pcb电镀
过程中出现的问题!!!
答:
电镀
过程出现铜渣异常,如果是大量出现铜皮,要考虑药水的添加,当然主要是活化钯的添加量.如果正常,看看鼓风效果.很多问题都会影响铜渣.背了光的原因也是一样,但是,一般最易被忽视的就是震动和摆动装置.你好好检查一下.后边的你问的问题有点乱.铜层分离要看前面水洗效果.板面不叫铜渣,叫颗粒,也主要是...
pcba生产
工艺
流程是什么?
答:
1、SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌:将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。锡膏印刷:将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到
PCB
焊盘上。SPI:SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷...
线路板的
工艺
流程,求详解
答:
PCB
流程:1.裁切:将大张的基本裁切成小PNL,以方便制程作业.2.内层:制作多层板最里面芯板的线路 3,压合:将制作好的内层基板,经过PP/铜箔叠合,在使用高温高压压制而成.4.钻孔:方便插件,以及使后制程内外层导通.5.
电镀
:是内外层导通.6.外层:制作最外面的线路 7,防焊:涂上一层保护膜,以防止氧化,...
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