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pcb设计流程及注意事项
pcb设计
中FPGA与高速并行DAC的布线
应该注意什么
?
答:
在
PCB设计
中,FPGA和高速并行DAC的布线需要
注意
以下几点:1. 时钟信号布线:FPGA和高速DAC的时钟信号必须保证正常传输和同步,因此需要避免布线过长,缩短信号路径长度;同时,在时钟信号传输
过程
中,需要注意信号阻抗匹配,以减少信号抖动和噪声干扰,提高信号稳定性。2. 电源与地:FPGA和高速DAC的电源接法...
PCB线路板
涂层技巧:从厚度到环境,助您轻松应对
答:
PCB线路板
涂层是电子制造
过程
中的重要环节。本文将为您介绍涂层厚度、膜层厚度、粘度变化、涂层禁区和环境要求等方面的技巧
和注意事项
,帮助您更好地进行涂层作业。涂层厚度小贴士为了获得最佳效果,建议涂上两层薄涂层,确保每一层都完全固化后再进行下一层涂抹。这样可以确保涂层均匀且持久。膜层厚度指南当稀释...
卓路电子
PCB
拼板的十点
注意事项
答:
大家可以一起来讨论啊,下面先罗列出10条需要
注意
的,欢迎大家指正:1、
PCB
拼板的外框(夹持边)应采用闭环
设计
,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm;3、PCB拼板外形尽量接近正...
高速
PCB
中的过孔
设计
有哪些
注意事项
?
答:
设计
时还需具体问题具体分析。从成本和信号质量两方面综合考虑,在高速!"#设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。在高密度设计中,采用非穿导孔以及过孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不...
pcb
生产
流程
答:
将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料,用刷子蘸取印刷好的材料,均匀地涂在蜡纸上,反复几次,就可以在印制板(铜板)上印刷出电路。注:可重复使用,适合制作少量
PCB板
。3.覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。4.清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉,再清洗...
...60A的电机供电电路,
PCB
布局布线
设计
时
注意事项
答:
一般
注意
计算安全的铜皮宽度和铜皮厚度,与之形成回路的铺地也要有相应足够安全的铜皮宽度和厚度,另外就是注意散热
设计
,如果有发热,周围尽量不要安放其他零件,甚至可以考虑预留散热片安装位置。
pcb
覆好了铜后想局部修改安装孔与地之间的间距,其他比如信号线与地之间...
答:
件PowerPCB
的PCB设计过程和
一些设计师提供设计规范考虑设立一个工作组,以促进设计师之间的交流和相互检查。 2,PCB设计过程的设计过程分为网表输入规则设置,元器件布局,布线,检查,审查,输出六个步骤。 2.1网表输入网表输入有两种方式,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB的连接,选择传送网表应用的OLE功能可以感受到...
求知:
线路板
的生产/制作
流程
;急需!回答得越细越好。高分酬谢!
答:
线路板
生产
流程
双面板;接单-审单-前制程-发料-下料-钻孔-一次铜-刷光-印线路-预烘-对片-爆光-显影-一修-二铜-镀铅锡-去墨-蚀刻-三修-刷光-印阻焊-预烘-对片-爆光-显影-防检-后烘-印文字-后烘文字-喷锡-二次孔-铣床-清洗-测试-表观-包装-出库[注;以上是温州这边线路板厂普通的双...
PCB
抄板的全
过程
是什么?
答:
第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,
注意
要转化到SILK层,就是浅黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步,在PROTEL中将TOP。
PCB和
BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。第九步,同样中间层的抄板
过程
也是一样的,重复
步骤
6-7步骤,最后输出
的PCB
文件,就是多层合在一起...
单片机系统
设计注意事项
答:
本文将介绍单片机系统设计中需要
注意
的
事项
,包括供电、信号输入输出、看门狗系统、
PCB板设计
、元件选择、电磁屏蔽等多个方面。独立供电对单片机系统使用独立的供电,避开和继电器等设备使用同一个电源。输入电压略大于额定电压对单片机供电系统的输入电压略大于额定电压,比如单片机系统使用5V供电,则输入电压为5.5V~6V...
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