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sip封装工艺
基于PCB板的射频声表滤波器
封装
技术研究
答:
引领未来的技术革新:PCB板上射频声表滤波器的封装突破 在科技不断进化的今天,我们瞩目于一项创新设计——基于印刷电路板(PCB)的新型C
SIP封装
声表面波滤波器,这款革命性的产品尺寸仅为1.4mm×1.1mm,在成本控制上实现了显著提升,比传统封装方法节省了超过30%的开支。这一进步并非偶然,而是通过...
3D
封装
的3D封装的分类
答:
三:以系统级封装(SiP)技术为主,其中逻辑器件和存储器件都以各自的工艺制造,然后在一个
SiP封装
内结合在一起。目前的大多数闪存都采用多芯片封装(MCP,Multichip Package),这种封装,通常把ROM和RAM封装在一块儿。多芯封装(MCP)技术是在高密度多层互连基板上,采用微焊接、
封装工艺
将构成电子电路的...
[2023年] 指纹识别模组行业分析
答:
指纹识别模组的
封装工艺
正在经历革新,wirebonding逐渐被TSV和
SiP封装
取代,前者面临全面屏时代的挑战,后者则成为性能提升的未来趋势。封装材料需解决导电性能和稳定性问题,如ZUIDA公司的EP系列产品在不同封装环节中提供关键支持。全球市场中,AuthenTec、Synaptics和FPC等公司主导指纹识别技术,中国厂商如汇顶...
蓝牙耳机什么品牌好用
答:
索尼蓝牙耳机通常拥有较长的电池寿命,可以满足用户长时间使用的需求。一些型号的耳机甚至支持快速充电功能,使得用户可以在短时间内充满电并继续享受音乐。索尼蓝牙耳机的工艺特点:1、采用
SiP封装工艺
:索尼蓝牙耳机将蓝牙主控芯片、降噪电路甚至是闪存模块集成在一块芯片中,这种SiP封装工艺减少了电路板体积,...
芯片封测:半导体国产化最成熟环节
答:
全球
封装
技术的主流处于第三代的成熟期,向第四阶段演进。
SiP
和3D是封装未来重要的发展趋势,但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高,SiP,PoP,HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。在最高端技术上制造、封测已有融合:台积电已建立起CoWoS及InFO两大先进封测生态系统。日月光...
电路板插件常识
答:
电路板插件是用于连接电子元件到电路板上的一种组件。以下是一些关于电路板插件的常识:1. **类型**:电路板插件有多种类型,包括DIP(Dual In-line Package)、
SIP
(Single In-line Package)、PGA(Pin Grid Array)等。它们的设计和用途各不相同。2.功能**:电路板插件的主要功能是连接电子元件到电路...
《兴森大求真》先进
封装
之CSP及基板技术
答:
封装分类与典型应用 CSP封装主要分为WBCSP和FCCSP两大类别。WBCSP以其稳定的品质和成本效益,被广泛应用于指纹芯片、DDR存储和多芯片堆叠等领域。然而,FCCSP在提升IO数量、电性能和散热效率方面更具优势,如在射频模块的
SiP封装
和集成天线的AiP封装中大展身手。在智能手机、电视机、监控器等多元系统产品中...
硬科技:谈谈Intel的多晶片水饺
封装
技术
答:
以台积电CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)的2.5D
封装
技术为例,相较于传统的「2D」
SiP
(System-in-Package),最主要的差别,在于2.5D封装在SiP基板和晶片之间,插入了矽中介层(Silicon Interposer),并以矽穿孔(TSV,Through-Silicon Via)连接上下的金属层,克服了的SiP基板(例如多层走线印刷电路板)难以高密度布线而限...
Chiplet会给整个半导体产业链带来哪些变化呢?
答:
要知道Chiplet俗称chiplet,又称小芯片。2Marvell的创始人之一SehatSutardja博士提出了Mochi架构的概念。Chiplet模式是摩尔定律放缓下半导体技术的发展方向之一,被认为有弯道超车的机会。通过
SiP封装
,将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成系统芯片。同时,Chiplet产业联盟定义了UCIe互连标准,实现芯片内部...
中国芯片封测行业现状如何?
答:
封测市场规模稳定增长。集成电路
封装
测试是半导体产业链的中下游,包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列
工艺
,以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。而测试主要是对芯片、电路...
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