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solder bump
SMD封装是什么
答:
在SMD芯片的一面带有焊接凸起(
solder
bump
)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记,以及包装成带和卷形式,最后采用标准的表面贴装技术(SMT)装配在PCB上。微型SMD是一种晶圆级芯片...
颀邦科技股份有限公司公司主要产品介绍
答:
颀邦科技股份有限公司是一家专注于电子封装解决方案的公司,其产品线涵盖了多种先进的技术,以满足不同客户的需求。首先,他们的金凸块(Gold
Bump
)技术,以其卓越的导电性能和稳定性,广泛应用于高端电子设备中,保证了信号传输的高效性。其次,锡铅凸块(
Solder
Bump)是另一种常见的封装选项,这种技术经...
贴片机的专业术语
答:
Slump(坍落):在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。Solder
bump
(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability
(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点...
颀邦科技股份有限公司所营业务主要内容
答:
颀邦科技股份有限公司专注于提供晶圆上金凸块(Gold
Bump
)和锡铅块(
Solder
Bump)的代工服务,这是先进封装技术,如Flip Chip BGA和TAB的关键步骤。特别是金凸块和TAB组装对于LCD模组的构建至关重要。近年来,随着国内投入大量资金发展TFT-LCD相关零配件产业,对这类服务的需求日益强劲。作为国内唯一能够完成...
为什么
solder
bump
开裂
答:
cream
solder
英 [kri:m ?s?d?] 美 [krim ?sɑd?]词典 乳酪焊剂焊糊 双语例句 CREAM SOLDER USED FOR SILLIER BASE FILLER METAL Application of RE in Phosphor-copper Brazing Filler Metal 铜基与银基钎料用膏状钎剂研究稀土磷铜钎料应用 ...
百度网友听着:本人需要大量SMT英语!!
答:
Solder
bump
(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability
(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。Solids(固体):助焊剂配方中...
UBM是什么意思
答:
UBM - United Business Media 博闻媒体集团
好货不怕晚 欢迎来到英特尔的10nm 3D世界
答:
这颗Foveros 3D封装技术打造的硬币大小的芯片,从下至上,依次是封装基底(Package)、底层芯片(Bottom Chip)、中介层(Active Interposer,中介层上的上层芯片可以包括各种功能,如计算、图形、内存、基带等。中介层上带有大量特殊的TSV 3D硅穿孔,负责联通上下的焊料凸起(
Solder
Bump
),让上层芯片和模块与系统其他部分通信。
stud
bump
高度如何检测?
答:
用于flip-chip的
bump
(焊点)主要分为两类:stud bump和
solder
bump,网上很多solder bump高度检测的文章,一般用AOI,不过没找到stud bump高度检测的文章,难道对stud bump没有检测高度的必要吗?
current loading是什么意思及用法
答:
nt ˈlodɪŋ][词典] 电流负载;[例句]With the trend toward miniaturization,
solder
bumps
are getting smaller, and the electric current loading of each solder bump is getting higher.随著电子产品之微小化,焊料凸块的尺寸越来越小,而焊料凸块的电流密度也随之增大。
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