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ssop16封装尺寸图
MOS管
封装
与参数有着怎样的关系,如何选择合适封装的MOS管
答:
TO-247
封装
与TO-3P封装都是3引脚输出的,里面的裸芯片(即电路图)是可以完全一样的,所以功能及性能基本一样,最多是散热及稳定性稍有影响TO247一般为非绝缘封装,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作开关管的话,它的耐压和电流会比较大一点是中高压、大电流MOS管常用的封装形式,产品具有耐压...
IC的
封装
的规则怎么辩识?
答:
16
、FP(flat package) 扁平
封装
。表面贴装型封装之一。QFP 或
SOP
(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片
尺寸
相同。是所有 封装技 术...
封装
形式的各种封装形式
答:
薄型QFP。指
封装
本体厚度为1.4mm 的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形
规格
所用的名称。4、piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP. QFP. QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。5、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,...
关于电子元件的
封装
?像那些
SOP
/SOJ/SOT/IC……这些有关系么?是什么区别...
答:
SOP是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。
SOP封装
标准有SOP-8、SOP-
16
、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8
规格
,业界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。SO-8采用塑料封装,没有散热底板,散热...
sot qfn是什么
封装
答:
16
、FP(flat package) 扁平
封装
。表面贴装型封装之一。QFP 或
SOP
(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片
尺寸
相同。是所有封装技 术中...
请问电子元件
封装
里面DIP14和DIP-14有区别吗?
答:
没有区别,都代表14个引脚的芯片。DIP
封装
,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP...
常用protel元件及对应
封装
名称
答:
整流桥堆D D-44 3A直线
封装
整流桥堆D D-46 10A四脚封装 集成电路U DIP8(
S
) 贴片式封装 集成电路U DIP
16
(S) 贴片式封装 集成电路U DIP8(S) 贴片式封装 集成电路U DIP20(D) 贴片式封装 集成电路U DIP4 双列直插式 集成电路U DIP6 双列直插式 集成电路U DIP8 双列直插式 集成电路U DIP...
IC型号的开头和尾缀代表什么意思?
答:
图片
DIP Double In-line Package 双列直插式
封装
.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形
尺寸
比DIP封装小得多....
什么叫集成电路、集成模块?
答:
16
、FP(flat package) 扁平
封装
。表面贴装型封装之一。QFP 或
SOP
(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片
尺寸
相同。是所有 封装技...
有谁了解smd贴片的,想请教一下
答:
CC1608-0603:用于贴片电容,公制为1608,英制为0603的
封装
CR1608-0603:用于贴片电阻,公制为1608,英制为0603的封装,与CC
16
-8-0603
尺寸
是一样的,只是方便识别。PCB布局表面贴装封装有非焊接屏蔽界定(NSMD)和焊点屏蔽界定(SMD)两种。与SMD方式相比,NSMD方式可严格控制铜蚀刻工艺并减少PCB上的应力集中点,因此应首选...
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