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半导体芯片应用的材料是
计算机
芯片的材料是
什么
答:
芯片
一般是用硅半导体制造的,其上的元器件采用扩散工艺制造,元器件的连线一般是铝线,芯片的封装材料一般是陶瓷或工程塑料。芯片的耐热程度取决于硅
半导体的材质
、制造工艺以及封装的散热能力,一般核心极限温度在168度,当然外壳温度不可能有那么高,否则核心就该融化了。外壳的温度取决与芯片的封装形式、...
芯片是
si还是sio2
答:
第二段:Si和SiO2的区别和
应用
Si和SiO2都是重要的
半导体材料
,它们的主要区别在于Si具有很好的导电性能,而SiO2则是绝缘体。因此,在
芯片
制造中,通常使用Si作为导体材料,而SiO2则被用作绝缘层或浅层放电保护材料。此外,随着半导体技术的不断进步,新型材料如氮化硅、氮化铝等也已经广泛应用于芯片制造...
为什么制造
芯片
需要稀土?
答:
制造芯片需要稀土。稀土可以被
应用
在工业领域的各个方面,尤其是芯片产业,比如第二代
半导体材料
砷化镓,第三代半导体材料氮化镓等。除此之外,稀土金属还在抛光、靶材、激光灯方面,以其优异的物理和化学属性发挥着巨大的作用。现代信息化装备离不开芯片,而
芯片的
制造离不开稀土元素,信息化装备打击精度准不...
人工智能
芯片
产业链有哪些?
答:
人工智能
芯片
产业产业链长,技术壁垒高 人工智能芯片产业链主要分为上游
的材料
与设备,中游的产品制造,下游的
应用
市场;上游的材料与设备主要指
半导体材料
和半导体设备,半导体材料包括单晶硅、单晶锗、砷化镓、晶体管等材料,半导体设备包括光刻机、等离子刻蚀机等设备;中游的产品制造包括芯片设计和芯片制造,...
芯片
股票有哪些
答:
1、有研新材:有研新材料股份有限公司(以下简称“有研新材”),原名有研
半导体材料
股份有限公司,是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司,于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。有研新材主要从事稀土材料、光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学...
芯片
概念股有哪些?
答:
公司拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与
芯片
技术国家工程实验室。2、ST大唐(600460):芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦(002618):芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性
材料
到柔性封装基板...
国内著名的晶圆生产厂家有哪些?
答:
5、上海晶盟 上海晶盟硅材料有限公司隶属于合晶科技股份有限公司,合晶科技股份有限公司成立于1997年,创始团队来自美国硅谷及国内
半导体
产业,团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅
芯片材料
供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。
什么是人工智能
芯片
?
答:
人工智能
芯片
产业产业链长,技术壁垒高 人工智能芯片产业链主要分为上游
的材料
与设备,中游的产品制造,下游的
应用
市场;上游的材料与设备主要指
半导体材料
和半导体设备,半导体材料包括单晶硅、单晶锗、砷化镓、晶体管等材料,半导体设备包括光刻机、等离子刻蚀机等设备;中游的产品制造包括芯片设计和芯片制造,...
半导体
基本概念
答:
与导体和绝缘体相比,
半导体材料的
发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,
半导体的
存在才真正被学术界认可。半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以
应用
领域、设计方法等进行...
为什么硅是
半导体
?
答:
p型
半导体
和n型半导体结合在一起形成p-n结,就可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途
的材料
。另外广泛
应用的
二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路(包括人们计算机内的
芯片
和CPU)都是用硅做的原材料。2、金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结,...
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