00问答网
所有问题
当前搜索:
半导体芯片应用的材料是
半导体
就是
芯片
里的晶体管吗?
答:
也是制作IC
芯片
或晶体管的基础
原料
。而半导体就是晶体管的说法,只是一种民间通俗化流行了的简称方式。其制作过程:首先由
半导体材料
制成晶圆,再经涂膜→光刻显影→蚀刻→掺杂植入离子→生成相应的P、N类半导体器件→晶圆测试→封装→测试→包装等一整套精密严格的工艺流程。
什么是
半导体
元器件
答:
半导体元器件(semiconductor device)通常,这些
半导体材料是
硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构,已研制出种类繁多...
半导体
和
芯片
有什么区别
答:
4、
应用
领域不同:
芯片
主要应用于通信和网络领域,
半导体
在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。半导体简介 我们通常把导电性差
的材料
,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体(insulator),而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体(conductor),介于导体和绝缘体之间的...
半导体
中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?
答:
二、
半导体
中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别 ①
材料
来源方面的区别 以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对
芯片的
泛称,有时特指封装好的芯片。②品质方面的区别 品质合格的die切割下去后,原来的晶圆...
半导体的应用
领域有哪些?
答:
耳机及微波装置等方面有十分重要的用途;印刷电路板(PCB)及超薄高、低介电损耗的新型覆铜板(CCL)用材料;环氧模塑料、氧化铝和氮化铝陶瓷是
半导体
和集成电路
芯片
的封装材料;集成电路用关键结构与工艺辅助材料(高纯试剂、特种气体、塑封料、引线框架材料等),不一而足,这些在浩瀚
的材料
世界里星光灿烂的新材料,正在数字...
半导体
都有哪些
应用
答:
最早实用的“
半导体
”是“晶体管)/二极管”。1.在广播和电视中用作“信号放大器/整流器”。第二,发展“太阳能发电”,也用于“太阳能电池”。3.半导体可用于测量温度,测温范围可达生产、生活、医疗、科研、教学等领域的70%。它具有很高的精度和稳定性,分辨率可以达到0.1℃,甚至0.01℃。也不是不...
半导体
在生活中的
应用
答:
耳机及微波装置等方面有十分重要的用途;印刷电路板(PCB)及超薄高、低介电损耗的新型覆铜板(CCL)用材料;环氧模塑料、氧化铝和氮化铝陶瓷是
半导体
和集成电路
芯片
的封装材料;集成电路用关键结构与工艺辅助材料(高纯试剂、特种气体、塑封料、引线框架材料等),不一而足,这些在浩瀚
的材料
世界里星光灿烂的新材料,正在数字...
半导体
中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?
答:
一、名词解释:wafer:晶圆;是指硅
半导体
集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形。chip:
芯片
;是半导体元件产品的统称。die:裸片 ;是硅片中一个很小的单位,包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。二、联系和区别:一块完整的wafer wafer为晶圆,由纯硅(Si)...
半导体
光电
材料是
什么
答:
Si/GeSi
材料
的缺点在于量子效率很低,目前利用多个SiGe层来解决这一问题。 〔6〕1996年美国国防部国防技术领域计划将开发先进红外焦平面阵列的工作重点确定为:研制在各种情况下
应用
(包括监视和夜间/不利气象条件下使用的红外焦平面阵列)的红外探测器材料,其中包括以如下三种材料为基础的薄膜和结构:具有
芯片
上处理能力的...
LED
芯片
制造工艺流程是什么?
答:
p型
半导体
和n型半导体结合在一起形成p-n结,就可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途
的材料
。 另外广泛
应用的
二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路(包括人们计算机内的
芯片
和CPU)都是用硅做的原材料。 使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、...
棣栭〉
<涓婁竴椤
4
5
6
7
9
10
8
11
12
13
涓嬩竴椤
灏鹃〉
其他人还搜