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生产芯片的材料有哪些
由生物
材料
微阵列构成的
芯片
是什么芯片
答:
1.探针的类型,目前来说有通过合成oligo来作为探针的,即oligo芯片,有通过扩增cDNA作为探针的,即为cDNA芯片,自然这两种探针的制作方法不一样.2.微阵列的点数,点数越多,用的探针数量越多,同时,在有限的片基面积之下要点那么多的点,所以每个点必须足够小,这样其实对
芯片的
工艺要求会更高.3.信息含量,每一...
贴片型NTC热敏电阻
有哪些
常见的应用?
答:
档监护仪采用双道体温测量电路,用于重症病人监护方面.它要求一个体温探头能同时提供双道测量温度,以配合监护仪的双道测量电路. 传统的做法,是将两粒NTC热敏电阻并联起来,制作成一个体温探头。但因受其尺寸限制,这种做法不能适应其小型化要求。一是测量精度更准确,因其两粒
芯片
所测温度可以作对比,...
我国产业链薄弱环节
有哪些
√?
答:
我国产业链薄弱环节有:1.芯片:芯片是现代电子产品的关键,但我国
芯片制造
业存在技术水平低、生产设备落后等问题,导致
芯片生产
成本高、质量不稳定。2.高端装备制造:高端装备制造是现代制造业的重要组成部分,但我国高端装备制造技术水平较低,缺乏核心技术,尤其是在高端数控机床、机器人等领域。3.生物医药...
什么是CPU的封装?CPU的接口主要
有哪些
种类?
答:
只有高品质的封装技术才能
生产
出完美的CPU产品。CPU
芯片的
封装技术:DIP封装 DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也...
导热硅胶片
有哪些
性能优点
答:
软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构,
芯片
等尺寸工差,降 低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程 度上提高产品成本,因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器的
生产
成本。
华灿光电使用的剧毒化学品
有哪些
答:
氨气,氯气,氮气等五十几种。这些都是从事化合物半导体
材料
与器件研发与应用的主要材料。成立于2005年的华灿光电股份有限公司,是中国领先的半导体技术型企业。目前有张家港、义乌、玉溪三大
生产
基地。历经十几年的发展,华灿光电已成为国内第二大LED
芯片
供应商,国内第一大显示屏用LED芯片供应商。
纳米
材料
视频时间 01:10
纳米技术的产品
有哪些
答:
要净化环境,必须用纳米技术。我们现在已经制备成功了一种对甲醛、氮氧化物、一氧化碳能够降解的设备,可使空气中的大于10ppm的有害气体降低到0.1ppm,该设备已进入实用化
生产
阶段;利用多孔小球组合光催化纳米
材料
,已成功用于污水中有机物的降解,对苯酚等其它传统技术难以降解
的有
机污染物,有很好的...
LED节能灯概念股
有哪些
?
答:
因此具备了LED概念,该公司将投资氮化镓基高亮度
芯片
与发光器件项目,如今此公司已经成为市场中为数不多的LED产业龙头之一而LED半导体照明技术就是典型的节能环保产业。方大A(000055)下属
生产
经营新型建筑
材料
、复合材料、金属制品、金属结构、环保设备及器材、公共安全防范设备、冶金设备、光机电一体化产品、高...
5g射频
芯片
龙头股票
有哪些
答:
5g
芯片
龙头股票,分别有:烽火通信(600498)、中兴通讯(000063)、中兴通讯(000063)、光迅科技(002281)、金信诺(300252)、日海智能(002313)、中天科技(600522)、太辰光(300570)等。1、荣联科技002642:在ROE方面,从2017年到2020年,分别为-5.35%、-38.99%、1.27%、-53.79%。2020年3...
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