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芯片贴装的方法
什么是cob灯具
答:
cob灯具的优势不止这些,接下来为大家介绍什么是cob灯具,以及cob灯具的优点。一、什么是cob灯具COB灯具就是用COB光源作为发光源的射灯。cob灯具是COB(chiponboard)板上芯片封装,是裸
芯片贴装
技术的做成一种灯具,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合
方法
实现,芯片与基板...
求助:邦定生产和贴片生产的区别?
答:
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面
贴装
或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等
方法
加以焊接
组装的
电路装连技术。综上所述,...
倒装
芯片
技术的倒装芯片技术
答:
即使如此,为了确保可制造性、可靠性并达到成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的倒装
芯片方法
主要是根据互连结构而确定的。如,柔顺凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物/弹性体凸点。 焊柱凸点技术的实现要采用焊球键合(主要采用金线)或电镀技术,然后用导电的各向同性粘接剂完成...
ID发卡和IC发卡有什么区别?
答:
但无论具备什么条件,目视检验是基本检测
方法
,是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补,不能相互替代。Cob(Chip-on-Board ),也称之为
芯片
直接
贴装
技术,是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将集成电路芯片裸die直接绑定贴装在电路板上。 COB技术的优点: 1、性能更优越:采用cob技术,...
SMT是什么部门?
答:
SMT是Surface Mount Technology(表面
贴装
技术)的缩写,是电子制造业中的一个重要部门。SMT车间是负责进行电子产品表面贴装工艺的生产线或工作区域。在SMT车间中,使用自动化设备将小型电子元件(如
芯片
、电阻、电容等)精确地贴装到电路板上,以完成电子产品的组装工作。SMT技术相对于传统的插件式组装技术,...
IC封装术语的BGA
答:
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面
贴装
型封装之一。在印刷基板的背面按陈列
方式
制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI
芯片
,然后用模压树脂或灌封
方法
进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)...
《请专家回答》现在手机
芯片的
焊接工艺有几种?
答:
焊接首先要有好工具:一把好镊子、风枪、助焊剂(最好用管装黄色膏状)、垫板(可用硬木板或瓷砖,主要防止烫伤桌面,最好不要用钢板,其导热快,对焊接有影响)、防静电烙铁。操作
方法
如下:
芯片
大致分两种,一种BGA封装;一种QFN封装。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,...
这个是什么集成,能替换那个型号集成?
答:
粘结在特定的PCB印制板上,通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式,并将LED
芯片
和焊线用透明树脂保护,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。2.引脚式封装 常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成一定的透明形状,成为单个...
表面
贴装
元件有哪些分类?
答:
表面
贴装
技术(SMT,surfacemounttechnology),是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用线连结(wirebonding)及黏糊
的方式
,直接连接裸
芯片
(Barechip),现COG接合...
贴装芯片
只焊了两个脚用来固定可以吗
答:
贴片封装只要焊面够大,如5730封
装的
的LED,两个焊点也可以焊得很牢固
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