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过孔塞孔
BGA返修台的详细介绍
答:
- S% X. i: E% h5 O% X* o ?# _我们公司目前对BGA下
过孔塞孔
主要采用工艺有:①铲平前塞孔:适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出,若两种塞孔孔径相差1.5mm时,则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺;②阻焊塞孔:应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板;③整平前后的塞孔:用于厚铜箔板或其他...
过孔
不阻焊是什么意思?
答:
过孔
不阻焊就是过孔焊盘可以焊接是露铜或者露锡的,一般是默认过空阻焊的!过孔盖油就是过孔阻焊,但是要把空封住,开窗就是过孔阻焊后孔还是通的!过孔的作用是导通过电流。线路板能保证每个孔都是通点流的就没有太的关系~对性能没有影响!
什么叫BGA?是什么啊?
答:
我们公司目前对BGA下
过孔塞孔
主要采用工艺有:①铲平前塞孔:适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出,若两种塞孔孔径相差1.5mm时,则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺;②阻焊塞孔:应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板;③整平前后的塞孔:用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有:0.25、0.30、...
我是做PCB外贸的,客户要求做Force complete tenting on top 这个到底是...
答:
Top层
过孔
加阻焊
双面板
过孔
冒油怎么处理
答:
过孔开窗:就是导通孔via的焊环上锡就像插件焊盘一样裸露出来喷上锡开窗喷锡,一般是用来调试测量信号,缺点就是容易造成短路。过孔盖油就是导通孔via的焊环上面覆盖阻焊油墨。
过孔塞
油就是指孔内用油墨进行
塞孔过孔
盖油过孔盖油是指过孔的Ring环必须保证油墨的厚度,强调的是保证孔边缘的油墨厚度和覆盖...
你好。有些问题想向您咨询一下
答:
# _我们公司目前对BGA下
过孔塞孔
主要采用工艺有:①铲平前塞孔:适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出,若两种塞孔孔径相差1.5mm时,则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺;②阻焊塞孔:应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板;③整平前后的塞孔:用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有:0.25、0....
波峰焊的工艺流程。
答:
8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路。9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路。10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路。11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路。12、IC旁的
过孔塞孔
突出,引起IC贴装不上。13、单元之间的邮票孔断裂,...
波峰焊的工艺流程。
答:
8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路。9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路。10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路。11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路。12、IC旁的
过孔塞孔
突出,引起IC贴装不上。13、单元之间的邮票孔断裂,...
PCB制板有哪些工艺要求
答:
并与制造厂商进行沟通。6. 设计规则检查 (DRC):在 PCB 设计软件中运行 DRC,以确保设计符合制造工艺要求,例如线宽、间距、
过孔
位置、丝印位置等。7. 文件检查:在提交制造之前,仔细检查 Gerber 文件和其他制造文件,确保文件完整,层次正确,并符合制造厂商的要求。
PCB制板有哪些工艺要求???
答:
我是做PCB的,一般工艺要求有:1.板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况.2. 公差要求.包括板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等 3. 最小线宽/间距和最小孔径是多少?4.铜薄厚度内层1OZ,外层是1OZ起镀还是完成后1OZ,?外层是要电镀的...
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