LED晶片和芯片有什么区别？

Question

如题所述

Answer 1

区别：

集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

晶片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。晶片只是原料，芯片是成品。

芯片是由晶体管、电阻、电容通过联线，刻在晶圆上，最后封装而成。

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Answer 2

影楼后期制作需要涉及的软件比较多，一般来说，需要根据自己技术来解决。主要有以下几种：
1：影楼必然会涉及到图片处理，一般可以使用PHOTOSHOP，AI，还有corldraw，美图秀秀等。
2：部分影楼会有视频后期制作处理的服务，一般使用的软件有：ED,PR,AE,会声会影等一些较专业的视频后期制作软件。
3：部分影楼会有DVD刻录光盘的服务，使用的软件有NERO等。

Answer 3

一、简介
1、led晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。　
2、led芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

二、组成
1、led晶片的组成：要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。　
2、led芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。

三、分类
1、led晶片
1）按发光亮度分：　　
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等 ；　C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；　　D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR ；　E.红外线接收管:PT ；　F.光电管: PD。
2）按组成元素分：
A.二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等；　B.三元晶片（磷﹑镓﹑砷）:SR﹑HR﹑UR等 ；　C.四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG。
2、led芯片
1）根据用途分：大功率led芯片、小功率led芯片两种； 　
2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；
3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；
4)根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。本回答被网友采纳

Answer 4

一、简介
1、led晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。　
2、led芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

二、组成
1、led晶片的组成：要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。　
2、led芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。

三、分类
1、led晶片
1）按发光亮度分：　　
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等 ；　C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；　　D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR ；　E.红外线接收管:PT ；　F.光电管: PD。
2）按组成元素分：
A.二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等；　B.三元晶片（磷﹑镓﹑砷）:SR﹑HR﹑UR等 ；　C.四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG。
2、led芯片
1）根据用途分：大功率led芯片、小功率led芯片两种； 　
2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；
3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；
4)根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。