硅片切割机，又称硅片激光切割机或激光划片机，是激光技术在电子行业中硅基片切割领域的新应用。其工作原理是利用高能激光束照射在硅基片表面，通过局部熔化或气化的方式实现精确的切割。激光束经过专用光学系统聚焦，形成极小的光点，能量密度极高，这就使得切割过程是非接触式的，不会对工件施加机械压力，因此工件不易变形，热影响小，切割精度极高。
激光划片机的应用领域广泛，尤其适合金属材料以及硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的切割和划片。它能够加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片和铝箔片等，切割后的工件边缘光滑，精细美观。这种机器通常采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为光源，借助计算机控制的二维工作台，能够根据输入的图形进行各种复杂的运动，如直线和曲线切割。其优点在于输出功率大、切割速度快，且能够保证高精度的切割效果。