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元件封装图metallization bump是什么意思
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第1个回答 2017-06-07
metallization bump
金属凸点
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是倒装芯片?
答:
UBM(Under Bump Metallization)</,
即在凸点底部金属化,确保半导体性能的外露,常见的金属材料如金,通过溅射、蒸镀或化学镀等工艺形成
。芯片凸点的形成</,如电镀焊料凸点,通过加热熔化,形成均匀的金属球状结构。热压连接</,将凸点芯片精确地组装到基板上,要求精确的温度和压力控制。底部填充</,使...
先进
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