明天考计算机一级了,谁能发给我一些知识点,,,急急急 谢谢啦

如题所述

第1个回答  2014-06-21
考点 1.1 集成电路的基本知识
微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型化的技术,以集成电路为核心。
集成电路:20世纪50年代出现。以半导体单晶片作为材料,经平面工艺加工制造,将大量的晶体管、电阻、电容等元器件及互相连线构成的电子线路集成在基片上,构成一个微型化的电路或者系统。集成电路的半导体材料通常是硅或砷化镓。集成电路芯片是微电子技术的结晶,是计算机和通信设备的硬件核心,是现代信息产业的基础。
(1)集成电路分类:
①按照元器件数目分: 小规模集成电路(SSI)集成度<100)
中规模集成电路(MSI)100<集成度<30000) 大规模集成电路(LSI) 3000<集成度<10万 超大规模集成电路(VLSI)10万<集成度<100万 极大规模集成电路(ULSI)集成度>100万 (注:集成度——单个集成电路所含电子元件的个数)
②按照晶体管结构、电路和工艺不同分为:
双极性集成电路 金属氧化物半导体(MOS)集成电路 双极-金属氧化物半导体集成电路等几类 ③按照集成电路功能分两类:
数字集成电路:如 门电路 存储器 微处理器 微控制器 数字信号处理器等
模拟集成电路(又称线性电路):如 信号放大器 功率放大器等
④按照用途分两类:
I通用集成电路:微处理器和存储芯片等 II专用集成电路:专门设计、定制的集成电路
(2)集成电路制造(P29)
将单晶硅经切割、研磨、抛光,制成硅抛光片。经氧化、光刻、掺杂,互连等工艺,制成含有成百上千独立集成电路的晶圆。将晶圆切开,剔除废品,就成了一批芯片。将芯片安装在陶瓷基座上,将芯片与插脚连线并加盖封装,就成了集成电路.常见的封装形式
(3)发展趋势
集成电路的特点是体积小,重量轻,可靠性高。工作速度主要取决于晶体管的尺寸。
单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番,这叫做Moore定律。集成度是有极限的,因此,Moore定律不可能永远成立。集成电路朝着纳米技术,集成光路,光电子集成方向发展。
(4)IC卡——集成电路卡
分类:按集成电路芯片分:存储器卡 和CPU卡(智能卡)
按使用方式分: 接触式IC卡 和 非接触式IC卡
考点 1.2 信息技术的分类、特点与发展趋势
(1)信息含义:是事物运动的状态及状态变化的方式,是认识主体所感知或所描述的事物运动及其变化方式的形式、内容和效用。
(2)信息处理内涵:信息的收集、加工、存储、传递、施用。
(3)信息技术含义及基本内容:用来扩展人们信息器官功能,协助人们更有效地进行信息处理的一类技术。基本内容有:扩展感觉器官功能的感测(获取)与识别技术;扩展神经系统功能的通信技术;扩展大脑功能的计算(处理)与存储技术;扩展效应器官功能的控制与显示技术。
(4)信息处理系统含义:用于协助人们进行信息获取、传递、存储、加工处理、控制及显示的综合使用各种信息技术的系统,通称为信息处理系统。
第2个回答  2014-06-20
一级挺简单的 只要平时老师说的你大概内容记住就可以了
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