第3个回答 2022-03-23
COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。
COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离,从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距,达到Micro的水平。