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怎么判断PCB哪里需要铺铜
pcb
什么时候
要铺铜
什么时候不要铺铜
答:
大多数情况下
PCB
都是
要覆铜
的,覆铜可以提供良好的地回路,减少地线阻抗,提高PCB抗干扰能力,有时也能起到一定的屏蔽作用。但总结一下不能覆铜的地方,阻抗匹配要求严格的时候不能覆铜,比如天线的馈线覆铜非常讲究,不能随意铺设,天线的净空区是严禁覆铜的;微弱信号采集的放大电路部分不能覆铜,因...
PCB
铺铜
:请教各位大侠!
答:
TOP是顶层,Bottom是底层,双面或多层
PCB
才用的上顶层。位置,大小得根据实际需求铺
请问
pcb
设计中铺铜是什么意思 为什么
要铺铜
答:
如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,
就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜
,即是将地连接在一起。好处是 1)减小地线阻抗,提高抗干扰能力;2)降低压降,提高电源效率;3)与地线相连,还可以减小环路面积。4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分...
我是学protel99se的菜鸟,
pcb
中铺铜是什么意思?为什么
要铺铜
?铺铜以后焊 ...
答:
铺铜都是在走大电流的时候用的
。要么用在电源,要么就是地。大面积铺铜的稳定性好,主要是抗干扰,大电流负载好。
如果一个区域内集中大量的GND或者V
,这些线就可以用铺铜来代替,相当于这些线连结成一块大铜皮。但这个区域内不能有焊盘,元件的焊盘与铜皮之间还是要加一条小的连线的,否则不太容易...
PCB
板
如何铺铜
?一般铺在哪一层?
答:
数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了,应该是非开两块画。
比如在顶层分成两部分,分离的铜箔,间距最好有5mm以上
。底层也这样效果最佳。
PCB
的
敷铜
一般都在哪个层的
答:
敷铜一定要
在顶层和底层。另外要设置好栅格和线宽的大校是一种填充,把空白处都敷铜。这样有利于信号的屏蔽和板子的坚固。一般都是全面敷铜,设置其网络为GND的,所以又称为铺地。
protel 99 se中做
PCB
设计时焊盘和
铺铜
应该在那一个层完成?
答:
画封装时候直插元件焊盘画在multilayer层,贴片元件焊盘在top layer。铺铜一般是在走线层,即如果是单面板,只用铺bottom layer,双面板可以铺top layer 和bottom layer,如果是多层板,内部走线层也可以铺(内电层是负片显示,不
需要铺铜
)
pcb铺铜
是必须的吗
答:
个人认为
铺铜
不一定是必须的,但是铺铜GND能够帮忙解决很多EMC的问题。可以相对提高电路板的抗干扰性。所以这个主要是取决于你的应用,如果电路很简单,那么可以不用铺铜,但是你的电路中存在数字信号,模拟信号,则建议采用铺铜(GND)的方式连接GND。这些是我个人的一点建议,希望对你有帮助。
PCB
中 包地与铺地(
铺铜
)有什么区别?
需要
包地的地方直接用GND铺铜 可以...
答:
1,
铺铜
一般是为了减小地阻抗,也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰。2,
需要
包地的地方直接用GND铺铜可以。3, 对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的
PCB
板层铺铜。
pcb
为什么
要覆铜
?
答:
往往要灌铜。
覆铜需要
处理好几个问题:1、不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;2、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振
敷铜
,然后将晶振的外壳另行接地;3、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
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