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芯片bump和ball的区别
芯片bump和ball的区别
答:
芯片bump和ball的区别:
1、加装芯片键合(FlipChipBonding)和硅穿孔(ThroughSiliconVia
,简称TSV)正在成为新的主流,加装芯片键合也被称作凸点键合(BumpBonding),是利用锡球(SolderBall)小凸点进行键合的方法,硅穿孔则是一种更先进的方法。2、BallBonding(球焊)金线通过空心夹具的毛细管穿出,然后经过电弧放...
这里的 “
ball
和
bump
对应中文是
什么
答:
块状物
贴片机的专业术语
答:
Ball
grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
有谁了解smd贴片的,想请教一下
答:
⒉封装剪切:作为生产工艺的一部分,应在封装时收集焊接凸起的剪切数据,以确保焊球(solder
ball
)与封装紧密结合。对于直径为0.17mm的焊接凸起,所记录的每焊接凸起平均封装剪切力约为100gm。对于直径为0.3mm的焊接凸起,每个焊接凸起的封装剪切力大于200gm。所用的材料和表面贴装方法
不同
,所测得的封装剪切数值也会不同...
单词辨析
bump和
hit
有什么区别
?
答:
bump的
用法 bump用作名词时的基本意思是“砰的一声;撞击”,是拟声词。引申可指因撞击而形成的肿块、瘤等; 也可指路面上的隆起之处。 bump用作动词,表示碰撞,是普通用词,含义广泛,指无意碰撞,一般没有造成损伤。 I've
bumped
my knee on the wall.我的膝盖撞上了墙壁。 I am so sorry to bump into ...
【四字母的英语单词】
答:
ball
(n)球,舞会 balm(n)香脂油,护肤膏 band(n)带,波段,乐队,条纹 bang(v)猛敲,猛摔 bank(n)银行,岸,河畔 barb(n)倒钩,挖苦的话 bare(aj)赤裸的,光秃秃的 bark(v)吠叫(n)树皮,枪声 barn(n)谷仓,畜棚 base(v)以…为据点(aj)卑鄙的(n)根基 bash(v)猛击,严厉批评 bask(v)晒太阳,取暖 bass(...
单词
bump和
collision
的区别
答:
(one's) bump of locality 辨别方位的能力 bump off [俚]杀死, 干掉; 用力推开 bump up 突然增加; 提高
bumped
up [口]骤然升到高位的; 担任有名无实职位 To bump into sb.偶然遇到某人。They bump off the landlord.他们杀死了地主。A sudden loud blow or bump.砰然作响发出砰一声的猛击或...
详细介绍一下有关硬件术语的全称
答:
显然这个数字越大说明SDRAM
芯片
所能运行的频率就越高。2、存取时间目前大多数SDRAM芯片的存取时间为3.5、4、4.5、5、5.5、6、7、8或10ns。这可不同于系统时钟频率,它们之间是有着本质
的区别
。3、CAS的延迟时间CAS(Cloumn Address Strobe,列地址控制器)是纵向地址脉冲的反应时间,也是在一定频率下衡量支持不同规范...
有从事计算机的吗?请问在网络中常见的计算机英语有哪些?
答:
Battle for Eye
balls
(眼球大战,各3D图形
芯片
公司为了争夺用户而作的竞争)BCF(Boot Catalog File,启动目录文件)Benchmarks:基准测试程序数值BGA(
Ball
Grid Array,球状矩阵排列)BGA(Ball Grid Array,球状矩阵排列)BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列) BHT(branch prediction table,分支预测表)BIF(Boot Image File,...
“flipped”
什么
意思?
答:
Bump
fabrication methods for flip chip.倒装
芯片
凸点制作方法。Screen printing technology for solder
ball
flip chip for smt.倒装芯片及晶圆和基底凸起的网版印刷技术一。Flip chip bonding technology used in modern micro - photoelectron package.现代微光电子封装中的倒装焊技术。Fcpga flip chip pin ...
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