第2个回答 2007-03-15
一、CPU
作为系统的心脏,CPU的档次决定了整台机器的处理水平,其性能的高低直接影响全局。常见的CPU评测软件很多,SiSoft 2001 Professional及ZD WinBench99、WCPUID等,这些测评软件从多媒体性能、数据处理能力等各方面衡量CPU的优劣,可以在购买时候提供参考。但这些软件大家必须自己带着去,商家那里不会有这类测试软件。人家不可能自己搬石头砸自己的脚吧。
1、主频、倍频、外频
主频也就是CPU的时钟频率,英文全称是CPU Clock Speed,简单地说就是CPU运算时的工作频率。一般来说,主频越高,一个时钟周期内完成的指令数就越多,当然CPU的速度也就越快了。不过由于各种各样的CPU它们的内部结构也不尽相同,所以并非所有时钟频率相同的CPU的性能都一样。至于外频就是系统总线的工作频率;而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。三者有十分密切的关系:主频=外频X倍频。像俺的赛扬900=100*9,不过俺把它超上了1.38G!但它还是老给俺找气受。确是食之无味,弃之可惜。。
2、内存总线速度
英文全称是Menory-Bus Speed。CPU处理数据是从主存储器那里来的,而主储存器就是我们平常所说的内存了,一般我们存放在外存(硬盘或各种存储介质)上的资料都要通过内存,再进入CPU进行处理。所以与内存之间的通道——内存总线的速度对整个系统性能的影响就显得很重要了,由于内存和CPU这间的运行速度或多或少会有差异,因此就出现了二级缓存,来协调二者之间的差异,而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间通信速度。
3、扩展总线速度
英文全称Expansion-Bus Speed。扩展总线指的是它装在微机系统上的局部总线,如PCI总线,我们打开电脑时会看到一些插槽般的东西,这些就是扩展槽,而扩展总线就是CPU联系这些外部设备的桥梁。
4、工作电压
英文全称Supply Voltage。任何电器在工作的时候都需要电,自然也会有额定电压,CPU当然也不例外,工作电压指的就是CPU正常工作的所需的电压。随着CPU制造工艺的进步与主频的提高,近年来各种CPU的工作电压有逐步下降的趋势,以解决发热过高的问题。如Tualatin的核心电压 1.475/1.5伏,最新的北木P4的电压也已经降为1.5V左右了。制造工艺的进步也是促使CPU核心电压降低的一重要因素。我们平常说的0.18、0.13微米指的是CPU内核中并排的两个硅晶体管之间的距离,说具体点就是两个晶体管的半径加上它们之间的空隙之和。老Celeron II 0.25微米; Willamette P4、Celeron II、PIII、赛扬4 0.18微米;Tualatin Celeron、Tualatin PIII、Northwood P4 0.13微米。
5、地址总线宽度
地址总线宽度决定了CPU以可访问的物理地址空间,简单地说就是CPU到底能够使用多大容量的内存。这当然也与主板芯片组有关,如Intel 815E/EP支持SD到512MB,845D/845E/845G/GL支持DDR到2G-3G。
6、数据总线速度
数据总线负责整个系统的数据流量的大小,而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。
7、L1高速缓存
即是我们常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,容量越大,性能也相对会提高不少。
8、L2高速缓存
即是上面所提到的二级缓存,它的作用就是为了协调CPU运行速度与内存存取速度之间的差异,二级缓存对提高CPU的运行性能也有很大的帮助,但由于CPU芯片面积,散热器件及生产成本等限制,二级缓存也不可能做得太大。
9、动态处理
动态处理是主用在高能奔腾处理器中的新技术,创造性地把三项专为提高处理器对数据的操作效率而设计的技术融合在一起。这三项技术是多路分流预测、数据流量分析和猜测执行。动态处理并不是简单执行一串指令,而是通过操作为提高处理器的工作效率。
综合一下:目前一块性能优良的CPU应具有:100/133MHz的外频、256KB以上的L2高速缓存、1.5伏的工作电压。而众所周知,Intel是全球最大的CPU生产厂家,其系列产品均可选购,而读者只需要注意在选购时量力而行。推荐产品:Intel:Tualatin 1G、1.1G、1.2G*、1.3G,100MHz标准外频、0.13微米制造工艺、256K L2高速缓存、1.475/1.5伏工作电压。 Northwood北木核心P4 1.6A*、1.8A*、2.0A、2.2G、2.4G 。400MHz FSB(2G以上已出现533MHz FSB的产品)、0.13微米制造工艺、512K L2高速缓存、1.5伏工作电压。 Celeron II、PIII、 423 P4不推荐选购,属将淘汰产品。
二、内存
为了使电脑能发挥最大的效能,内存作为个人电脑硬件的必要组成部分之一,它的地位越发重要起来。在目前看来,内存的容量与性能已成为决定微机整体性能的一个决定性因素,因此为了提高个人电脑的整体性能,给你的电脑足够的内存就成为问题关键所在。SiSoft Sandra 2001用于内存的评测,而我们对内存的评测主要是测试内存的兼容性,标准工作频率下的性能及超频能力等。
1、时钟周期
它代表SDRAM所能运行的最大频率。显然这个数字越大说明SDRAM芯片所能运行的频率就越高。
2、存取时间
目前大多数SDRAM芯片的存取时间为3.5、4、4.5、5、5.5、6、7、8或10ns。这可不同于系统时钟频率,它们之间是有着本质的区别。
3、CAS的延迟时间
CAS(Cloumn Address Strobe,列地址控制器)是纵向地址脉冲的反应时间,也是在一定频率下衡量支持不同规范的内存的重要标志之一。比可现在大多数的SD(在外频为100MHz时)都能运行在CAS Latency Time(CAS的等待时间)等于2或3的模式下,也就是说这时它们读取数据的延迟时间可以是二个时钟周期也可以是三个时钟周期(当然在延迟时间为二个时钟周期时,SD会有更高的效能)。在SD的制造过程中,可以将这个特性写入SD的SPD芯片中,在开机时主板的BIOS就会检查此项内容,并以SPD中的默认模式运行。
综合一下:目前一条SD内存应具备PC133规范、6层PCB板制作、稳定工作频率为133MHz。推荐品牌有:KingMax*、HY、三星*等。
三、主板
主板是电脑系统中最大的一块电路板,它的英文名字叫做“Mainboard”或“Motherboard”,简称M/B。主板上布满了各种电子元件、插槽、接口等。它为CPU、内存和各种功能(声、图、通信、网络、TV、PCI、SCSI等)卡提供安装插座(槽);为各种磁、光存储设备、打印和扫描等I/O设备以及数码相机、摄像头、“猫”(Modem)等多媒体和通讯设备提供接口,实际上电脑通过主板将CPU等各种器件和外部设备有机地结合起来形成一套完整的系统。电脑在正常运行时对系统内存、存储设备和其它I/O设备的操控都必须通过主板来完成,因此电脑的整体运行速度和稳定性在相当程度上取决于主板的性能。
1、分类
不同的CPU需要搭配不同的主板。现在主流产品都已采用Socket架构。Slot 架构产品已经退出市场。在 Socket 架构中分为Super 7(已淘汰)和Socket 370、Socket 462、Socket 423、Socket 478几种。其中Super 7主板上的Socket 7插座为以前品牌机586和686级CPU共用;而Socket 370目前则由Intel Celeron、Tualatin、PIII 和VIA的C3专用;早期的 Willamette 核心P4采用的是423架构,1.3G、1.4G、1.5G、1.7G均有采用423架构的产品; Willamette 核心P4、 Northwood核心P4及前不久推出的Willamette核心的赛扬(赛扬4)则采用Socket 478 架构规格。相应还有Northwood核心的赛扬4,.13工艺,主频从2G起跳.以后 Intel的产品也将全面转向Socket 478 架构。主板的设计和生产自然得跟着CPU转,所以在ATX等各结构主板上也分别使用相应的安装插槽(座)。各位 DIY 兄弟们在写配置单或装机时可别乱插一通,务必要弄清所配主板的类型结构及兼容性,不同主板得搭配不同CPU。以免由于硬件之间不兼容而造成不必要的损失或麻烦。就是同种Socket 370架构的Celeron和Tualatin也不一定能通用。有的815EP板子能支持Celeron但上不了Tualatin,强插上去是点不亮的,还会有烧掉CPU的危险。
2、主板的组成
芯片组
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)/100EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(Host Bridge)。现在我们主要来介绍Intel的芯片组:
(1)、Intel 810/815/E/EP 810、815是Intel早期产品,810属整合芯片,集成了普通AGP 4X显卡,支持Celeron、PIII。815支持Celeron、PIII系列CPU。815E/EP是较新的芯片,支持Celeron、PIII及Tualatin系列CPU。它们都支持SD内存到512MB。
(2)、Intel 840/850/845/D/E/G/GL
2000年九月份,随着 Intel P4系列产品的推出。处理器市场发生了翻天覆地的变化,包括性能和价格的巨变。新一代处理器支持400-533 MHz FSB。其实它们的外频仍是100/133MHz,采用四通道数据传输,使其前端总线带宽达到100/133 MHz X 4 = 400/533MHz。Intel 推出了相应的芯片组来支持它们。I840/850支持423/478架构的老P4,但要配合昂贵的RUMBUS内存。I845是Intel推出的第一款支持478架构的芯片组,但它只支持SD内存,无法满足P4的带宽需求,性能表现一般。I845D/845E 考虑到成本和市场需求,以后Intel 均采用DDR规格。也相应推出了支持P4+DDR的系列芯片组。I845D/845E支持 478 Willamette/Northwood核心 P4 和 PC 1600/2100 DDR 规格及USB 2.0,其中 I845E 除支持 400 FSB外,还支持 533 FSB. I845G/GL 在推出I845E 同时,Intel 推出了整合了性能相当于普通 Geforce 2 MX 400 显卡的主板芯片组I845G/845GL。它们均支持 Northwood核心533 FSB P4、PC1600 /2100 DDR规格,USB 2.0。其中I845GL是845G的简化版。I845PE/GE 在I845E/845G的基础上加入对DDR333的支持.
BIOS技术
BIOS英文全称是Basic Input/Output System,完整地说应该是ROM-BIOS,是只读存储器基本输入/输出系统的简写,它实际上是被固化到计算机中的一组程序,为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制,保存在主板上一块闪存芯片中。准确地说,BIOS是硬件与软件程序之间的一个“转换器”或者说是接口(其实它本身也只是一个程序),负责解决硬件的即时需求,并按软件对硬件的操作要求具体执行。
BIOS的功能
从功能上看,BIOS分为三个部分:
1.自检及初始化程序;
2.硬件中断处理;
3.程序服务请求。
BIOS的种类
由于BIOS直接和系统硬件资源打交道,因此总是针对某一类型的硬件系统,而各种硬件系统又各有不同,所以存在各种不同种类的BIOS,随着硬件技术的发展,同一种BIOS也先后出现了不同的版本,新版本的BIOS比起老版本来说,功能更强。
目前市场上主要的BIOS有AMI BIOS和Award BIOS。
1.AMI BIOS
AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件,最早开发于80年代中期,为多数的286和386计算机系统所采用,因对各种软、硬件的适应性好、硬件工作可靠、系统性能较佳、操作直观方便的优点受到用户的欢迎。
AMI WinBIOS已经有多个版本,目前用得较多的有奔腾机主板的Win BIOS,具有即插即用、绿色节能、PCI总线管理等功能。
2.Award BIOS
Award BIOS是Award Software公司开发的BIOS产品,目前十分流行,当令大部分主板机都采用Award BIOS,功能比较齐全,对各种操作系统提供良好的支持。Award BIOS也有许多版本,现在用得最多的是6.X版。