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SiP封装模块
常见芯片
封装
有哪几种
答:
2.芯片面积与
封装
面积之间的比值很小。3.极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC,如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝芽(Bluetooth)等新兴产品中。六、MCM多芯片
模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够...
《兴森大求真》先进
封装
之CSP及基板技术
答:
封装分类与典型应用 CSP封装主要分为WBCSP和FCCSP两大类别。WBCSP以其稳定的品质和成本效益,被广泛应用于指纹芯片、DDR存储和多芯片堆叠等领域。然而,FCCSP在提升IO数量、电性能和散热效率方面更具优势,如在射频
模块
的
SiP封装
和集成天线的AiP封装中大展身手。在智能手机、电视机、监控器等多元系统产品中...
什么样的电源
模块
体积最小?
答:
主要是保证前级供电线压降给供电造成的影响。这种电源需要选择宽压输入稳压输出的电源
模块
,而且一般要求体积较小。例如:总线24VDC供电,输出5V的3W电源模块。之前用过周立功的ZY2405WRBCS-3W,此电源模块还有电源使能引脚。对已需要控制产品功耗的应用非常合适。封装采用
SIP封装
,所在PCB面积较小。
封装
技术半导体封装技术
答:
半导体器件的
封装
形式多种多样,主要依据外形、尺寸和结构划分,主要包括引脚插入型、表面贴装型和高级封装。从DIP到SOP,再到QFP、PGA和BGA,直至CSP和
SIP
,每一代封装技术都在不断提升。整个发展历程中,封装技术经历了三次关键性的变革:第一次变革在20世纪80年代,从引脚插入式封装转变为表面贴装封装...
小体积稳压DC-DC隔离电源
模块
有什么好选择?
答:
主要是保证前级供电线压降给供电造成的影响。这种电源需要选择宽压输入稳压输出的电源
模块
,而且一般要求体积较小。例如:总线24VDC供电,输出5V的3W电源模块。之前用过周立功的ZY2405WRBCS-3W,此电源模块还有电源使能引脚。对已需要控制产品功耗的应用非常合适。封装采用
SIP封装
,所在PCB面积较小。
封装SIP
3_2.5是什么意思
答:
2.5脚距啊,2.5mm,一般0.1英寸;
SIP
3,3个引脚
2022年先进
封装
板块有哪些上市公司?
答:
国内
SIP封装
技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。环旭电子近7个交易日,期间整体上涨5.17%,最高价为16.55元,最低价为18.79元,总成交量1.05亿...
dc/dc转换器在抗振方面需要点胶固定吗?
答:
另外,一些微小功率电源
模块
,均有采用
SIP封装
的,主要考虑是节约PCB面积。再所说抗振方面,由于采用SIP封装的都是小功率,体积重量都较轻,一般比一些电解电容的体积都小。随便找了一个图片对比。所以,一般使用微功率电源模块时,虽然是采用SIP封装,在抗振方面完全没有问题。
半导体封测龙头长电科技完成50亿元定增
答:
根据此前公告,长电 科技 向23名特定对象非公开发行人民币普通股(A股)共计1.77亿股,发行价格为人民币28.30元/股,募集资金50亿元,主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级
封装模块
项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及
模块封装
项目”。该公司称,此次募资有助于发展
SiP
(系统...
芯片
封装
的整个过程是怎么样的?
答:
封装
的三大要求</在这个过程中,我们对封装提出了三个关键指标:体积小巧以适应紧凑设计,引脚短而有序,以减少干扰和提高信号传输速度;同时,出色的散热性能是保证芯片寿命的关键。这些要求推动了封装技术的革新,不断诞生出新的解决方案。传统的封装形式如同旅行箱的款式,从
SIP
到BGA,数十种封装形式应运...
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