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SiP封装模块
AD绘制PCB时排阻用什么
封装
?
答:
电阻排的引脚间距是标准的2.54mm,即100mil,与DlP封装的间距相同。再就是一个公共脚,画封装时,一定要有标记,并作1脚,其实,完全可以用
SIP封装
,排电阻是9脚的,就选SIP9封装,没有SIP9,可用SIP8改。大小,脚间距,孔径都合适。如果嫌SIP9焊盘,孔径大小,改一下就行,焊盘改成65mil,孔径...
半导体
封装
测试的插入式封装主要针对中小规模集成电路
答:
引脚只从封装的一个侧面引出,排列成一条直线,引脚中心距通常为2.54mm,引脚数最多为二三十,当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。其吸引人之处在于只占据很少的电路板面积,然而在某些体系中,封闭式的电路板限制了
SIP封装
的高度和应用,加上没有足够的引脚,性能不能令人满意。多数为定制产品,它的...
内存
封装
是怎么回事,现代最新内存封装技术是什么?
答:
随着由于BLP
封装
中关键部件塑封基底价格的不断下降,BLP封装内存很快就会走入普通用户的家庭 内存颗粒的封装方式经历了DIP、
SIP
、SOJ、TSOP、BGA、CSP的变革,可谓风风雨雨一路发展而来。在介绍内存颗粒封装之前,让我们先来看看内存的3种
模块
。在早期的PC中,存储芯片都是直接焊接在主板上的, RAM的容量也...
IC
封装
ZIP8
SIP
8是有什么区别的
答:
ZIP脚很硬,
SIP
脚相对要细!
系统级
封装
,系统级封装是什么意思
答:
即达到所谓的Convergent System的电子系统水平。我个人认为系统级
封装
不特指某一个产品,也不特指某一个技术,它是许多体系的融合,更确切地说,系统级封装可以理解为是一个目标,所以工业界有时也将系统级封装称之为系统集成领域的Moore's Law。系统级封装与
SiP
、SoC(System on Chip)、3D-MCM、SoP...
rf
封装
基板 尺寸
答:
构成的基板内置型
SiP
的
封装
尺寸为10mm×10mm。试制了内置BB芯片后在基板上对RF芯片,做引线键合和倒装的封装。
SIP
开发工程师有前途吗
答:
3、熟练使用Cadence
SiP
等
封装
设计软件,熟悉SiP设计规则、信号完整性处理,EMI/EMC分析 4、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程,与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目 5、具备PI/SI(电源/信号完整性)仿真设计经验 6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识 7、...
2022年先进
封装
概念股有哪些?
答:
国内
SIP封装
技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。环旭电子近7个交易日,期间整体上涨5.17%,最高价为16.55元,最低价为18.79元,总成交量1.05亿...
2022年先进
封装
概念股有哪些?
答:
国内
SIP封装
技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。环旭电子近7个交易日,期间整体上涨5.17%,最高价为16.55元,最低价为18.79元,总成交量1.05亿...
2022年先进
封装
概念股有哪些?
答:
国内
SIP封装
技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。环旭电子近7个交易日,期间整体上涨5.17%,最高价为16.55元,最低价为18.79元,总成交量1.05亿...
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