iPhone 6s会全面采用SiP技术吗?

如题所述

结论:苹果即将在新一代iPhone 6s/6s Plus中引入SiP系统级封装技术,旨在实现轻薄机身与强大性能的双重目标。这一技术在Apple Watch中已有所应用,且苹果对其寄予厚望,预计iPhone 6s将显著减少PCB板使用,而iPhone 7甚至可能完全采用SiP技术。

日月光,作为有望承接iPhone 6s和iPhone 7 SiP模组代工订单的供应商,其SiP生产线已构建起包括基板、晶片、模组和系统在内的完整生态系统。苹果对于SiP技术的依赖,推动了日月光在2014财年取得显著业绩,其营收达到2565.9亿元,税后净利235.93亿元,均为历史最高水平。


尽管日月光未直接对此事置评,但其在SiP技术领域的布局和与苹果的紧密合作,预示着未来的iPhone产品将更加轻薄且性能强大,这一技术转型无疑将为苹果的手机系列带来显著提升。

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