楼上几位的方法都还是行的通的, 不过我们常用的还是灌锡法,即:拿焊锡
丝放在过孔上面用电烙铁加热直至熔化,焊锡一般都会流向过孔了, 这个
也是考虑到了过孔比较小的问题.
不过这些都还是一些事情出了, 事后进行弥补的方法, 关键还是要
在制作
时期, 怎么从制程找原因, 查出过孔不通的主要原因, 是本身孔铜没有做
上, 还是油墨入孔, 导致后工序蚀刻时, 将孔铜蚀去, 这些也是一直缠
绕PCB生产厂家的头疼问题, 当然最终不论从制程找原因, 还是品质控制
手段找原因, 要明白一个根本的,就是决不允许, 不良品留到客户处.
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