smt贴片是干什么的？

Question

如题所述

Answer 1

SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。
因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）,这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小.这个是科学技术进步的一种表现.
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

Answer 2

SMT贴片加工是将表面组装元器件准确安装到PCB电路板的固定位置。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机后面。

采用SMT之后，电子产品体积缩小，重量减轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

扩展资料：

注意事项：

SMT贴片机器操作前必须先了解贴片机的常用标示标签。SMT贴片机开机前操作人员要做好机器的全面检查。

必须严格执行SMT贴片机的开机操作顺序，要有详细的SMT贴片机作业指导书。

要及时定期的对SMT贴片机进行故障排查及保养工作。

参考资料来源：百度百科-SMT贴片

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Answer 3

SMT其实离我们每个人的实际生活都很近，我们早上去上班坐公交用的IC卡，上班进公司打上班卡用的设备，都是SMT加工出来的，还有我们每个人每天都离不开的手机，电脑，平板，都是SMT做出来的，手机越来越薄，重量越来越清，也得益于SMT技术的更新。现代人生活的方方面面都与SMT有着千丝万缕的联系。
那么何为SMT贴片呢？SMT对于大多数人来说很陌生，很多人都不知道SMT是什么？也感觉跟他们的生活没有关系，正因如此人们对SMT知之甚少。SMT就是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。本回答被网友采纳

Answer 4

SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。可以节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT贴片加工是将表面组装元器件准确安装到PCB电路板的固定位置。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机后面。
采用SMT之后，电子产品体积缩小，重量减轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT贴片注意事项：
(1)SMT贴片机器操作前必须先了解贴片机的常用标示标签。SMT贴片机开机前操作人员要做好机器的全面检查。
(2)必须严格执行SMT贴片机的开机操作顺序，要有详细的SMT贴片机作业指导书。
(3)要及时定期的对SMT贴片机进行故障排查及保养工作。

Answer 5

贴片的英文缩写是SMT，是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。