电路板通常是由多种材料组成的,主要包括以下几个层次的材料:
1. 基底材料(Substrate):基底是电路板的主体,提供了机械支撑和绝缘功能。常见的基底材料有:
①玻璃纤维布覆铜板(FR-4):最常用的基底材料,由玻璃纤维布与环氧树脂组合而成。
②聚酰亚胺(PI):具有较高的温度耐受性和化学稳定性,常用于高温环境下的应用。
③金属基板(Metal Core Board):在基底上添加导热层,通常使用铝或铜作为散热材料。
2. 导电层(Copper Layer):导电层位于基底表面,用于形成电路连接。通常采用铜箔材料,其厚度可以根据需要而变化。
3. 阻焊层(Solder Mask Layer):阻焊层位于导电层上方,用于保护电路板并标记焊盘位置。它通常是一种绿色的光固化涂覆物,也可能有其他颜色。
4. 笔触层(Silkscreen Layer):笔触层位于阻焊层上方,用于印刷文字、标记元件位置和提供组装指示。它通常是白色的。