柴广跃科研情况

Question

如题所述

Answer 1

柴广跃的科研工作主要集中在功率型半导体光电子器件的封装技术领域。他的研究项目涵盖了多个重要方向，如“突发模式光发射接收技术研究”，作为国家“863”项目；“新型半导体光电器件和系列模块”，参与国家示范工程项目；以及国防委托的高速半导体激光器和大功率半导体光放大器的关键技术研究，都在进行中。他还负责“新型铝基/陶瓷/金属导热基板及在半导体照明中的应用研究”和“金属化高线性半导体光电二极管组件关键技术及产业化研究”，这些都是企业委托的项目。

在深圳工作期间，柴广跃在恒宝通光电子技术有限公司担任要职，负责技术战略发展和产品发展战略的制定，并与国际知名公司如AGILENT合作，参与光电模块封装项目，推动技术和生产线建设。他领导的E-PON和GPON光收发一体模块项目在国内处于领先水平，并在专业杂志上发表了相关研究成果。在镭波光电子技术公司，他负责建立高效的封装线，成功开发出非球面透镜封装LD器件和多芯片组装的大功率LED器件，其“高出纤光功率非球面FP-LD”项目同样获得技术鉴定认可。

此外，柴广跃还被推选为深圳市光学学会理事和科发局专家库光电子组入库专家，体现了他在行业内的专业地位和影响力。他的科研成果丰富，技术实力得到了业界的广泛认可。