LED芯片主要有
蓝宝石衬底、硅衬底和
碳化硅衬底三种
蓝宝石衬底：
市场占有率位列第一，是源于日本公司的专利技术。主要优点是：化学稳定性好，不吸收
可见光，价格适中，制造技术相对成熟；不足方面：导电性差通过同侧P、N电极克服；不易机械切割由激光划片技术所克服。但是，较差的导热性在小电流工作下没有暴露出明显不足，在功率型器件大电流工作下问题十分突出
硅衬底：衬底是源于中国的专利技术。优点：晶体质量高，尺寸大，成本低，易加工，导电性、导热性和热稳定性良好，缺点：硅衬底对光的吸收严重，致使硅衬底的LED出光效率低
碳化硅衬底：市场占有率第二。碳化硅的优点为化学稳定性好，导电性能好，导热性能好，不吸收可见光等；缺点为价格高，晶体质量难以达到蓝宝石和硅那么好，机械加工性能比较差，SiC衬底吸收380nm以下的紫外光，不适合用于研发380nm以下的紫外LED。