PCB.线路板有什么区别,所用的材料有什么有些

线路板是不是有很多种,有什么PCB,线路板..等等
他们各自都有什么特殊的用途吗?
他们用的材料一般有哪些/
要求做线路板<PCB有什么方法,应该找什么的厂家

PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板的简称,而线路板则指的是裸板或未焊接元器件的电路板。它们在概念上有一定的区别。
PCB 是一种通过印刷或覆铜工艺在绝缘基板上形成导线、焊盘和其他元件连接区域的制品。PCB
使用一层或多层的导电材料(通常是铜箔)作为电路的导线,在绝缘材料上进行层压,形成多层结构。PCB
不仅提供了电路连接功能,还提供了固定、支撑和保护电子元件的作用。
线路板是 PCB 的一种状态,它通常指的是已经完成制造但尚未焊接元器件的电路板。线路板是 PCB
经过加工、钻孔、清洁等工序后,获得焊盘和导线,并满足设计规范的产品。线路板需要与电子元器件进行焊接,才能形成完整的电路连接。
对于材料的选择,PCB 和线路板通常使用相似的材料。常见的 PCB
材料包括玻璃纤维覆铜板(FR-4)、金属基板、陶瓷基板等。这些材料具有良好的绝缘性能、热稳定性和机械强度,能够满足不同应用的需求。此外,还需要考虑焊接性能、耐性热冲击能力等因素。
值得注意的是,不同的应用场景和要求可能需要使用特殊材料。例如,高频电路可能需要使用特殊的介质材料,以保证较低的信号损耗;高温环境下的电路可能需要使用耐高温的材料。
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第1个回答  2008-10-23
PCB泛指印刷电路板
PCB的基板材料有普通FR-4材料,高G值材料,铝基板和陶瓷基板

前三种材料可以用一般的PCB的制作工艺来完成制作,陶瓷基板的一般采用厚膜工艺制作。

普通板用在数字电路和一般模拟电路,高G值材料可以用在高频数字和高频模拟电路。铝基板和陶瓷基板可以用在功率电路中。像陶瓷基板的PCB可以应用在环境恶劣,高低温等严格要求的环境本回答被网友采纳
第2个回答  2022-09-06
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性见下表:敷铜板种类,敷铜板知识

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用
的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前,我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。
②其他国家标准主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等

做PCB,你是说自己设计好PCB文件,然后找厂家做成板子?
第3个回答  2008-10-23
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性见下表:敷铜板种类,敷铜板知识

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用
的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前,我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。
②其他国家标准主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等

做PCB,你是说自己设计好PCB文件,然后找厂家做成板子?

做PCB板的厂家到处都是本回答被网友采纳
第4个回答  2008-10-25
pcb(线路板)按层次分 单面板(遥控器、充电器、电源板、电视机等比较简单的电器上), 双面板(单片机), 多层板(mp3、电脑主板、显卡、通讯用背板等)
按软硬分 软板(fpc)硬板 软硬结合板
按工艺分 盲埋孔板HDI(高密互联)
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