芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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第1个回答 2022-08-29
芯片需要的材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
在制造过程中，主要会用到的材料有晶圆片、掩膜版、电子气体、光刻胶、CMP（化学机械抛光）的抛光材料、高纯度湿电子化学品以及靶材。
在封装过程中，主要会用到的材料有引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。
做芯片的步骤：
第一，通过提纯和处理沙子，大家知道制作芯片的元素主要是硅，沙子是硅元素的主要原料。将硅提纯到9个9的纯度才能满足芯片制造。
提纯后的硅需要加工处理变成硅棒，随后切割成一片一片形成硅晶圆片，打磨光滑后意味着沙子提纯处理完成。
第二，把硅晶圆片放到烧炉上，进行氧化膜生成。随后利用光刻机涂上光刻胶，再通过光照，把相关电路图投射到硅晶圆片上。
第三，进行等离子注入，把坑洼的电路图重板，等离子加工热处理，稳定下来后，就有了芯片的最初模样，晶体管。
第四，封装测试。在制作芯片过程中需要重复二三步骤，做更好的将芯片加工到适合上市的程度。
以上内容参考：百度百科-芯片
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