我们都希望SMT工艺完美无缺，但现实是残酷的。以下是有关SMT产品可能出现的问题及其对策的一些知识。诚远工业自动化在长期的调研中发现，在不同工艺过程中发生的缺陷的分布。
接下来，我们将详细介绍这些问题。
1.立碑现象
如图所示，立碑是一种板材组件在一侧上升的问题 。如果部件两侧的表面张力不平衡，就会发生这种缺陷。
为防止这种情况发生，我们可以：
增加活动区的时间 ;
优化焊盘设计;
防止部件末端氧化或污染 ;
校准焊膏打印机和贴片机的参数;
改善模板的设计。
2.焊桥
焊膏在引脚或元件之间形成异常连接时，称为焊桥。
对策包括：
校准打印机以控制打印形状;
使用粘度正确的焊膏;
优化模板上的孔径 ;
优化取放机器以调整组件位置和施加压力。
3.零件损坏
如果组件作为原材料损坏或在放置和回流过程中损坏，组件可能有裂缝
为了防止这个问题：
检查并丢弃破损的材料;
在SMT加工期间避免组件和机器之间的错误接触;
将冷却速度控制在每秒4℃以下。
4.损坏
如果引脚损坏，它们将从焊盘上抬起，部件可能无法焊接到焊盘上。
为避免这种情况，我们应该：
检查材料以丢弃带有坏针脚的部件;
在将它们送到回流过程之前检查手动放置的零件。
5.零件的位置或方向错误
此问题包括几种情况，例如未对准或错误的方向/极性，其中零件以相反方向焊接。
对策：
纠正放置机的参数;
检查手动放置的部件;
避免在进入回流过程之前接触错误;
在回流过程中调节气流，这可能会将部件吹出正确的位置。
6.焊膏问题
图片显示的是与焊膏量有关的三种情况：
（1）多余的焊料
（2）焊料不足
（3）无焊料。
主要有3个因素导致问题。
1）首先，模板孔可能被堵塞或不正确。
2）其次，焊膏的粘度可能不正确。
3）第三，部件或焊盘的可焊性差可能导致焊料不足或没有焊料。
对策：
清洁模板;
确保模板的标准对齐;
精确控制焊膏量;
丢弃可焊性低的部件或焊盘。
7.焊点异常
如果某些焊接步骤出错，焊点将形成不同的意外形状。
不精确的模板孔可能会导致（1）焊球。
焊盘或部件的氧化，在浸泡阶段没有足够的时间和回流温度的快速升高可能导致焊球和（2）焊料孔，焊接温度低和焊接时间短可能会导致（3）焊料冰柱。
对策如下：
清洁模板;
在SMT加工之前烘烤 PCBs以避免氧化;
在焊接过程中精确调节温度。
以上是回流焊厂家诚远工业调研出的SMT工艺流程常见的质量问题以及提出的解决方案，希望对您有帮助。