大概率可行，桂林电子科技大学机电工程学院调剂欢迎机械，材料，电子类调剂。桂林电子科技大学（桂电）是中国四所电子科技大学之一，是工业和信息化部、国防科工局和广西壮族自治区共建高校。桂电机电工程学院拥有机械工程一级学科博士点和博士后流动站，电子封装技术为国家一流专业建设点。桂电微电子封装团队是机电工程学院最大团队，多年来一直致力于微电子制造、电子封装材料、微机械和机械电子相关的工作，与华为、中兴、中国电子科技集团、工信部电子五所、菲利浦半导体、中科院微电子所等国内外著名企事业单位都有长期的项目合作。近年来，研究团队承担了国家科技支撑项目、国家自然科学基金、国家安全重大基础研究“973”项目子课题、国防技术基础研究项目、总装与国防军工基础计划、广西创新驱动发展专项、广西科技攻关以及企业委托项目等科研项目110余项。近三年团队到位经费过千万，在naturecommunication等高水平期刊上发表一作一单位论文。目前团队仍有调剂名额，欢迎机械、电力电子、材料类、工程热物理类考生（考研代码是08开头）申请调剂，有意者请发简历至
[email protected]（张三+305+广西科技大学+机械电子工程+专硕）并及时查看桂电机电工程学院网站调剂信息。