8月23日，iFixit对三星最新发布的Galaxy Note 10+ 5G手机进行了深入拆解。结果显示，该型号手机主板上大量采用高通芯片，易修度评分为3分。
首先，通过X光对比，iFixit发现Note 10+ 5G版电池尺寸明显大于前代Note 9，这显示了5G升级带来的内部空间变化。
拆解过程中，移除S Pen后，使用热风枪加热边缘，后盖拆除相对简便。主板保护片和NFC项圈随之卸下，方便进一步探索。
值得注意的是，这款手机的4300mAh电池由LG提供，而其他配件主要来自中国生产，越南组装。为了节省空间，Note 10+ 5G版采用了3D堆叠主板设计，核心模块位于手机顶部。
在摄像头部分，后置四摄镜头被集中，前置摄像头可轻松取出。其中，高通的毫米波天线作为独立模组，通过排线连接主板，提供高速数据传输但范围有限。
主板上，高通骁龙855 SoC、12GB LPDDR4X内存、256GB eUFS 3.0闪存等芯片占据了显著位置，可见高通产品在内部的广泛应用。然而，与华为巴龙5000相比，高通基带并未配备独立缓冲内存。
在内部设计上，USB-C接口固定，毫米波天线模组也位于主板一侧。扬声器、震动马达和大型金属散热片共同保证手机内部的高效散热。屏幕方面，6.8寸的AMOLED屏是目前最大、最亮、颜色精准的显示设备。
S Pen拆解显示，内部芯片包括6轴传感器和蓝牙5 SoC，电池为尼吉康2.4v SLB锂电池。然而，iFixit对Note 10+ 5G版的易修性给出3分评价，原因在于统一螺丝、模块化部件和脆弱的玻璃后盖，电池更换和屏幕维修需谨慎操作，可能涉及大量元件更换。