LED的芯片晶圆与集成电路芯片晶圆有哪些工艺不一样？

我在LED的芯片厂工作过总感觉LED芯片的加工工艺是跟手机、电脑的集成电路芯片晶圆是不一样的还有在央视看到做IGBT、晶体管的封装也感觉跟集成电路芯片晶圆一样生产这些产品的流程到底哪里不同

推荐答案 2017-05-29

晶圆厂和封装厂是两个不同的工序。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件）。而封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行包封的工序（给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服），在半导体行业称为后道工序。晶圆厂的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸，而不是集成电路的大小。追问

我问的是LED芯片的晶圆跟手机电脑CPU晶元生产的差别不是关于晶圆与封装的问题

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