PCB沉镍金部分IC位发生漏镀，发生数量1PCS。漏镀不良处无须包胶纸，求解发生原因。
与漏镀的IC连接的孔也没不上金，隔壁的IC和孔都完好。唯独那几个IC漏镀十分不解。另，做EDS元素分析发现与不良IC连接的孔里发现有锡存在。求解释！！！！！！！！
你好，我是专门做沉金的，这种情况的漏镀可能是。正片做板，碱性蚀刻处退锡不净会影响沉金；另外与ic相连的孔是否是半塞孔，若是的话，孔内可能会残留前工序的药水形成电位相应使得不能沉金追问
具体是什么药水呢？是沉金拉上的药水吗？钴水吗？工厂说孔若是半塞孔就可能发生这样的问题。但具体原理是怎样的？如有资料说明就更好了。
追答前工序药水太多了，从蚀刻到沉金太多了，即使线上的微蚀缸都有可能。 因为要沉金的地方须是负电位，如果正电位或是太高在镍缸上不了镍。电位差可以想是，ic和孔内相连形成原电池，原电池就有正负位差了。
前工序药水太多了，从蚀刻到沉金太多了，即使线上的微蚀缸都有可能。 因为要沉金的地方须是负电位，如果正电位或是太高在镍缸上不了镍。电位差可以想是，ic和孔内相连形成原电池，原电池就有正负位差了。
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第1个回答 2015-04-18
如果EDS是你们自己做的或自已找地方做的，毫无疑问，原因就是因为孔内锡未剥除干净所导致漏镀；半塞孔藏药水导致的是跳镀，发白的PAD上一般会有40uin左右的镍（从图上看是露铜，一点镍都没有）
第2个回答 2014-01-18
你这个金手指不是镀金的？而是沉镍金？ 沉镍金应该是全板一起的，不应该出现上述情况；
一般厂家用引线镀金会有漏镀，且会与之相连的也会漏掉；但是你这怎么会又有锡存在？十分不解，什么供应商做的呀，太烂了吧；追问
一般厂家用引线镀金会有漏镀，且会与之相连的也会漏掉；但是你这怎么会又有锡存在？十分不解，什么供应商做的呀，太烂了吧；追问
是沉金板，不是电金，也无需包胶纸。这种不良很罕见。求解
追答确实很难分析。出问题的板每块都是固定位置不上金？
追问只有这1PCS·····
追答那就是生产的不良品，原因很多，制版厂应该能给你想要的解释；
本回答被网友采纳第3个回答 2014-01-19
这种异常我之前也见过，原因可能为镍金水洗槽水质问题，还可能为镍金前深度氧化。用元素分析或者光谱分析，确认下表面是否存在什么物质？追问
异常PAD面没有异常元素
追答那估计就是几率性的跳镀，产生的原因很多了。
第4个回答 2014-01-19
找PCB厂家赔偿啊
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