在手机芯片市场，高通骁龙专注于中高端，联发科处理器专注于中低端，这一直是市场格局。在普通用户眼里，联发科一直是中低端的象征。
就像手机行业的小米一样，联发科也曾多次尝试进入高端芯片市场，但都失败了。
在高通 最孤独的是 quot喷火龙810 quot时代，联发科没有 don’不要借此机会翻盘。而是发布了全球唯一的10核SOC——联发科X20，横跨骁龙810。由于技术不足，这款芯片的性能只能用 quot垃圾 gt；一核有难，九核围观 quot来自那个时代。
从那以后，联发科在相当长的一段时间里都在沉沦。虽然低端手机IC市场和嵌入式蓝牙IC市场风生水起，但始终无法进入利润更高的高端市场。
到2020年，联发科将再次重启高端之旅，发布全新的天机系列处理器，取代之前的X系列处理器。到目前为止，已经发布了四款高端产品—— Dimensity 1000、Dimensity 1000P、天机1100、天机1200。
不过，很遗憾，到现在为止，联发科 天机系列芯片不具备威胁高通的能力 骁龙芯片在定位方面。那么联发科的差距在哪里 田忌和高通 骁龙？为什么可以 联发科撼动高通 在高端市场的定位？本文将一探究竟。
一个原因：联发科天机和高通在GPU层面差距巨大。
GPU一直是高通最强大的杀手锏之一 的骁龙处理器，因为高通 Adreno GPU系列架构是直接从图形巨头ATI手里买的，相当于从一开始就站在了巨人的肩膀上。
GPU架构的研发本身就是IC设计行业公认的高科技壁垒行业。目前能开发自主主流GPU的IC芯片公司算——个英伟达，AMD，苹果，高通加一个ARM。
强势的华为，三星等。只能 quot看着G感叹 quot在GPU上，和联发科是一样的。所以这些芯片公司只能应用ARM的公版 的GPU架构，也就是Mali系列。然而，ARM 布局GPU架构比较晚，本身就是一个 quot穷学生 quot。一个穷学生设计的GPU架构能有多好？
ARM Mali架构完全不如高通 Adreno建筑在能效比方面。再说联发科本身在架构应用上也不纯粹，它的SOC GPU一直处于一个 quot高消耗低能量 quot情况。
比如联发科天机最新发布的旗舰处理器是天机1200，采用9核Mali G77核。但是它的能效比比骁龙888还要差。
在GFX曼哈顿3.1的测试中，跑出了89帧，但功耗可达7.6W；相比之下，骁龙870可以跑到100帧，功耗5.7W骁龙888可以跑到120帧，功耗8.34W就单位帧功耗而言，天机1200最高，还是符合其 quot低能耗高消耗 quot位置。
差距：成本方面，联发科天机处理器不占优势。
除了技术上的劣势，联发科在业务上也处于劣势。
众所周知，在与高通的竞争中，联发科一直以低价为主要竞争手段。不过就其综合成本而言，联发科的综合成本 同级别的美国芯片不一定比高通小 尤其是高端旗舰芯片，甚至更高。
因为高通有一个更无敌的杀手—— quot通信专利授权 quot除了开发芯片。
2009年，联发科与高通签订了CDMA和WCDMA的专利授权协议，要求高通每年支付专利费，所有搭载联发科处理器的终端手机仍需向高通支付专利费。而且，没有豁免。另一方面，搭载高通芯片组的终端可以免专利费。
所以想想看，手机厂商谁的处理器性价比更高？当然了 高通南部。另外，在高端芯片领域，到处都有规模效应。销量越高，研发就越容易。d成本将被收回，利润将更高，收入将被转换为R amp投资下一代芯片，形成良性循环。
如果没有规模，对于一个IC设计公司来说，开发一款高端芯片却卖不出去，无疑是致命的。所以联发科贸然进入高端市场是不明智的。所以天机系列芯片推出后，联发科首先在中端市场获得了口碑，并没有贸然进入高端市场。不过这一代天机9000处理器有望冲击高端市场，具体表现我们拭目以待。
原因三：联发科天机处理器在底层调度优化上不占优势。
小米 美国工程师对联发科适配慢的问题做出了技术回应 车型。我直接给你摘抄一下：
谷歌会在正式发布前提前给高通和联发科底层代码，让平台提前做好准备。Google正式发布没多久，平台很快就可以给手机厂商了，手机厂商根据最新的Android包适配新版本的系统。问题是，高通是一个并行工作的多团队，将一次性交付所有系列的底层包。联发科分批发货，所以联发科上的一些手机 的平台被放在第二批或第三批升级。
意思很明确。——联发科 美国对谷歌系统的反应速度比高通慢 这实际上说明了很多问题。此外，联发科 在高端市场的份额相对较小，手机厂商缺乏经验，最终导致联发科在自适应调度方面不如高通骁龙。
总之，联发科天脊和高通骁龙的差距是多方面的，不仅仅是因为技术。联发科明年能否真的带着天机9000系列芯片走向高端，还是要看他运气好不好。
文/小易测评技术
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