第1个回答 2015-12-30
一、定义：COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，pad等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
二、关于COG工艺/制程技术。：COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用（，后面简称）材料作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附，FPC预绑定和FPC本绑定三个作业组成。
三、COG密封有如下要求：
1、ITO与BUMP的偏移量要小于正负6UM（ITO就是导电玻璃，是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上，利用溅射、蒸发等多种方法镀上一层氧化铟锡膜加工制作成的）
2、每一个BUMP粒子数要大于5颗以上
3、IC破损深度小于60UM（IC，integrated circuit，即集成电路，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。）
4、ACF贴附精度大于IC上下左右各0.2mm以上（ACF，即Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜，异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性）