在4月26日的活动中，2024中关村国际技术交易大会人工智能与高端芯片专场亮点纷呈，共推出了12个富含创新元素的首发路演项目，标志着北京人工智能与高端芯片产业迈向前沿。此次活动旨在加速技术革新和行业规模应用，推动数字经济高质量发展。
北京市政府工作报告强调了建设国际科技创新中心的决心，人工智能和芯片产业作为关键支柱，北京市经信局副局长顾瑾栩阐述了发展策略，包括构建算力供给体系、打造大模型应用生态和提升大规模算力能力，以培育新质生产力，推进新型工业化和全球数字经济建设。
海淀区科信局局长何建吾表示，中关村科学城将深化改革，提供一站式服务，汇聚高质量要素资源，形成开放创新生态，助力人工智能与高端芯片产业的创新和落地场景的丰富。
中关村发展集团副总经理张金辉表示，该集团将汇聚龙头、高成长项目和研发机构，通过科技创新推动区域经济高质量发展，技术革新预示着智能形态的崭新未来。
技术演进和平台服务是创新的关键要素。活动中，中国科学院和无问芯穹的专家分享了前沿技术，如大模型和算力调优，展示了技术如何推动各行业革新。高性能芯片测试平台的发布，强化了北京市集成电路产业的生态建设。
中关村软件园的“人工智能产业创新赋能计划”聚焦产业需求，打造一系列服务平台，赋能人工智能发展，推动产业创新和人才培养。施耐德、长城汽车和中铝环保集团等企业分享了芯智技术的应用场景，描绘了人工智能赋能的未来愿景。
活动现场，众多新产品和新技术的首发首秀展现了人工智能与高端芯片在多个领域的应用，预示着未来的技术版图。例如，百川智能的大模型、摩尔线程的智能计算集群和凯芯科技的北斗芯应用，展示了技术的无限可能。
2024年，北京以人工智能与高端芯片专场活动为契机，加速新型工业化和全球数字经济建设，吸引全球创新团队，将在国际技术交流中发挥日益重要的作用。这场盛会是推动技术创新与产业协同发展的有力引擎，预示着北京在科技领域的新篇章。