PCB制程流程是什么

Question

如题所述

Answer 1

PCB 制板流程大致可以分为以下几个步骤，需要注意的是，生产 PCB
板，是一个工序多且需要相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接会影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到最终产品的质量。因而，关键工序的质量控制，对最终产品的好坏起着尤为关键的作用。
01开料
按生产所需要的板料，根据工程设计进行裁切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸，以方便后工序的生产。

02内层线路制作
干膜
在铜板上贴附感光材料(干膜)。
曝光
利用感光照相原理，通过感光材料受到紫外光照射(即曝光)完成图形转移。
DES
去掉未曝光部分，得到所需图形线路。
AOI
利用光学原理，比对资料进行检验。
作为电子产品不可或缺的部件，印制线路板的线距、线宽均需符合设计要求，必须防止因线宽、线距等不合格而出现发热、短路和断路等情况。
此处，阻抗处理是必不可少的。PCB线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电起着阻碍作用。PCB
线路(板底)要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，此时必须使用阻抗测量仪——确保阻抗。
03压合
棕化
利用化学原理将干净铜面生成一层氧化层。
压合
通过高温高压将PP片熔合，使内层芯板粘合在一起。
压合后处理：

双面多层印刷电路板以及 BGA、POP 或 QFN 数量的增加, 使得常规 X 射线检越来越难以检测影像上的重叠结构。本着对产品品质的把控，X-RAY
检测装备常被用作产品失效分析，其无损检测的特点对于检测产品内部缺陷十分有效，能够确保层间对位精度。
04钻孔
按工程设计要求，为 PCB 的层间互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。
05沉镀铜
①沉铜，在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜，使导通孔金属化(孔内有铜可以导通)，以便随后进行孔内电镀，在孔壁镀铜。
②电镀，利用电化学原理，及时的加厚孔内的铜层，保证 PCB 层间互连的可靠性。
金相切片是一种破坏性测试，可测试印制板的多项性能。通过对 PCB 板基切片、研磨、抛光后观察其界面，是发现 PCB
焊点钎料杂质、缺陷，控制元器件封装内部缺陷等 PCB
焊接质量，观察镀铜厚度的检测手段，能够确认背光等级，确保沉铜效果;确认孔铜、电镀效果、孔型等，确保电气连接的可靠性。
在线路板设计生产中，PCB
线路板的铜箔厚度对线路电流和信号传输也起到极其关键的作用，使用铜厚测量仪进行测量，精准可靠，操作简单，可测量电镀铜厚，确保电镀铜的厚度在规格内。
06图形转移
磨板
线路前磨板保证贴膜 前的板面干燥、清洁、 无氧化、胶渍等污物外层。
干膜
在铜板上贴附感光材料(干膜)。
曝光
利用感光照相原理，使感光材料受到紫外光照射(即曝光)后发生聚合反应，完成图形转移。
显影
在显影液(碳酸钠溶液)中，去掉未曝光部分(未发生聚合反应部分)的干膜。
07图形电镀
利用电化学原理，在露铜的板面及孔内，镀上一定厚度的金属(铜、锡、镍、金)，使层间达到可靠互连的同时，并具有抗蚀或可焊接、耐磨等特点。
此处需进行第二次检测，同样是利用铜厚测量仪——测量电镀铜厚，确保电镀铜的厚度在规格内;另配合切片+金相显微镜——确认孔铜、电镀效果、孔型等，确保电气连接的可靠性。
08碱性蚀刻
去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。
与内层线路制作一样，这一步骤中需利用线宽测量仪，检测 PCB 内层蚀刻后线路的上幅及下幅宽度、确保线宽线距在规格内;
此外，PCB
线路板在生产过程中已经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。
09阻焊
印刷
通过丝网印刷的方式，在线路板上形成一层厚度均匀的防焊油墨。

预烤
通过低温蒸发油墨中的溶剂，使之在曝光时不粘底片，并在显影时能均匀溶解不曝光部分的油墨。
阻焊曝光
让需要留在板子上的油墨，经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉，而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。
阻焊显影
通过显影使曝光时未感光部分被碳酸钠溶液溶解而露出焊盘、焊垫等需焊接、装配、测试或保留的区域。
油墨的粘度采用旋转式粘度计测量。在生产中，还要根据不同的油墨及溶剂，具体调整粘度的最佳值，通过测量油墨粘度，确保印刷品质;使用张力计——测量网版张力，确保印刷品质;使用油墨厚度测量计——测量印刷油墨厚度，确保油墨厚度在规格内;使用三次元——测量阻焊开窗的大小，确保阻焊开窗在规格内。
10文字
丝印
通过丝网漏印的方式,将字符油转移到线路板上，形成标识及元器件符号,以便于元器件的安装、识别及以后维修。

此处使用粘度计——测量油墨粘度，确保印刷品质;二次使用张力计——测量网版张力，确保印刷品质。
后烤
通过烘板使字符油达到所需的硬度和附着力。
11表面处理
对焊盘进行处理，以便后续进行打件、插件等。
此处需要进行：拉拔测试——测试表面处理的品质，确保无甩金等
上锡性测试——确认上锡情况，确保后续SMT或DIP可正常生产。
12成型
锣板
CNC 锣板主要是利用数控锣机将生产板加工成小片板(PCS/SET)。
V-cut
在 PCB 上加工客户所需的V型坑，便于客户安装元件后，使用线路板(掰下单元)。
13
测试
利用电脑测试出开/短路，保证产品电气连通性能符合用户设计和使用要求。

14FQC
通过对成品的外观检验，确保产品外观质量符合客户要求。
15包装
按客户要求，对产品进行包装。

Answer 2

PCB制程流程一般包含以下几个步骤：
1. 原料准备 ：准备基板、电解液、化学药品等原料。
2. 装片 ：将铜箔片铺在基板上，或将涂有铜箔的薄板粘贴在基板上。
3. 曝光 ：制作光阻膜，用光阻膜挡住不需要刻画的部分，阳极光透过光阻膜只照在需要刻画的部分。
4. 蚀刻 ：将铜箔在化学液中腐蚀掉，以形成电路板上的电路。
5. 清洗 ：清洗去掉腐蚀液中的剩余物质，以及光阻膜上的不需要物质。
6. 镀金 ：为了保护铜电路并提高电路性能，在电路板上镀一层金或锡来改善导电及氧化性，这是电路板的基本保护层。
7. 成品加工 ：将电路板进行锣边、护角、打孔等加工工序。
8. 组装制成品：将电子元件焊接在电路板上，组装成PCB板。
以上是PCB制程流程的基本步骤。在实际制程中，还可能会有其他的加工工序，具体也要根据实际需要决定。

Answer 3

单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）
双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）
四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）
基本上一般的流程就是这样了。从什么资料上看？客户发过来的文件还是什么？
有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。