1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond
Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post
Mold
Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→
装片→
键合→
塑封→
去飞边→
电镀
→打印→
切筋→成型→
外观检查→
成品测试→
包装出货。
3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。
4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）
2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond
Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post
Mold
Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→
装片→
键合→
塑封→
去飞边→
电镀
→打印→
切筋→成型→
外观检查→
成品测试→
包装出货。
3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。
4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）
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第1个回答 2007-01-22
自2000年国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发 [2000]18号）文件以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道。国内IC设计和芯片制造规模的不断扩大，内地崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对后段制造的拉动效应已开始显现，中国半导体封装测试业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头；国内电子产品市场的迅速壮大，出于接近客户需求目的，特别是得益于国内良好的投资环境，国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内，Fabless厂亦将封测代工移交大陆封测公司，从而直接拉动了国内半导体封装产业规模的迅速扩大，目前中国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。
然而，目前国内封装水平参差不齐，传统封装和先进封装并存，总体水平相对落后，国外IDM大厂引进先进封装技术同时，也带来更多挑战；中国RoHS法令也将于07年3月1号出台，对国内封装企业提出了更高的要求。《半导体国际》准备了一份简单的调查问卷，以在将来在内容和服务上更加贴近中国封测业的工程师和经理人。
2006-2007年IC封装测试行业竞争分析及市场预测研究报告
目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐，在21家内资或内资控股企业中，除进入十大封测企业的南通富士通、长电科技两家外，只有天水华天、华润安盛等少数企业具有了相当规模，其他企业多数年产量均不足一亿块，甚至不足千万块。
对比封装测试业发达的我国台湾地区，目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。在一些外资的IDM企业或合资企业中，BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封装技术已经进入量产阶段，只是大部分不提供对外服务。
从封装测试技术发展的路线图来看，国内本土企业目前的封测技术仍落后国际主流技术几年甚至十几年。
在国内十大封测企业中，仅南通富士通、长电科技两家是独立的封装测试企业，其余均为国外IDM公司的封测工厂。值得关注的是，一旦台湾对封测业西进开放，众多台湾的独立封测厂会将先进的封装技术很快带入内地。他们凭借技术、经验、资金的优势将使本土企业开发先进封装技术遭遇阻力。本土企业欲求在先进封装技术上有所突破，必须要抓紧眼前的时机。事实上，内地近几年崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对于国内本土封测业的拉动效应已开始显现。对于目前内地封装测试产业而言，因为工艺水平不高，对高端产品芯片的封装尚未形成规模。
BGA、FLIP CHIP、凸点技术、TCP/COF技术以及众多的CSP技术，在未来几年将被更多封测企业所开发、使用，以满足高端产品芯片封测的要求。2005年国内领先的本土封测企业，如南通富士通、长电科技等在原有MCM、MEMS等技术的基础上，又在WLP、3D和SiP等先进封测技术的开发上有所突破。
虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但我们欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。2005年涌现出多个综合实力较上年同期增长超过30%的企业，这些企业只要抓住发展机遇，充分发挥自身优势，迎头赶上国际先进水平，进入国际独立封测企业十强是一定能够实现的。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元；而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM大厂加速委外代工是一重要因素。根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。
从数量上来看，长三角地区仍是我国IC封装测试企业最集中的地区，长三角地区的IC封装测试企业共计38家。
国内封装测试企业的地域分布情况本回答被网友采纳
然而，目前国内封装水平参差不齐，传统封装和先进封装并存，总体水平相对落后，国外IDM大厂引进先进封装技术同时，也带来更多挑战；中国RoHS法令也将于07年3月1号出台，对国内封装企业提出了更高的要求。《半导体国际》准备了一份简单的调查问卷，以在将来在内容和服务上更加贴近中国封测业的工程师和经理人。
2006-2007年IC封装测试行业竞争分析及市场预测研究报告
目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐，在21家内资或内资控股企业中，除进入十大封测企业的南通富士通、长电科技两家外，只有天水华天、华润安盛等少数企业具有了相当规模，其他企业多数年产量均不足一亿块，甚至不足千万块。
对比封装测试业发达的我国台湾地区，目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。在一些外资的IDM企业或合资企业中，BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封装技术已经进入量产阶段，只是大部分不提供对外服务。
从封装测试技术发展的路线图来看，国内本土企业目前的封测技术仍落后国际主流技术几年甚至十几年。
在国内十大封测企业中，仅南通富士通、长电科技两家是独立的封装测试企业，其余均为国外IDM公司的封测工厂。值得关注的是，一旦台湾对封测业西进开放，众多台湾的独立封测厂会将先进的封装技术很快带入内地。他们凭借技术、经验、资金的优势将使本土企业开发先进封装技术遭遇阻力。本土企业欲求在先进封装技术上有所突破，必须要抓紧眼前的时机。事实上，内地近几年崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对于国内本土封测业的拉动效应已开始显现。对于目前内地封装测试产业而言，因为工艺水平不高，对高端产品芯片的封装尚未形成规模。
BGA、FLIP CHIP、凸点技术、TCP/COF技术以及众多的CSP技术，在未来几年将被更多封测企业所开发、使用，以满足高端产品芯片封测的要求。2005年国内领先的本土封测企业，如南通富士通、长电科技等在原有MCM、MEMS等技术的基础上，又在WLP、3D和SiP等先进封测技术的开发上有所突破。
虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但我们欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。2005年涌现出多个综合实力较上年同期增长超过30%的企业，这些企业只要抓住发展机遇，充分发挥自身优势，迎头赶上国际先进水平，进入国际独立封测企业十强是一定能够实现的。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元；而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM大厂加速委外代工是一重要因素。根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。
从数量上来看，长三角地区仍是我国IC封装测试企业最集中的地区，长三角地区的IC封装测试企业共计38家。
国内封装测试企业的地域分布情况本回答被网友采纳
第2个回答 推荐于2018-03-20
如果从封装测试业的行情来解释,如上楼.
如从封装测试的定义概念来讲,应该说:半导休的生产首先是芯片的生产,如二极管,三极管,集成电路,都是先芯片的生产,然后是为了加装引极,为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封,这个工艺过程叫封装,然后为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选,这个工艺过程叫测试.本回答被网友采纳
如从封装测试的定义概念来讲,应该说:半导休的生产首先是芯片的生产,如二极管,三极管,集成电路,都是先芯片的生产,然后是为了加装引极,为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封,这个工艺过程叫封装,然后为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选,这个工艺过程叫测试.本回答被网友采纳
第3个回答 2007-01-22
上楼回答的行情,应从定义来答
第4个回答 2021-03-01
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