DIP封装，即双列直插式封装技术，是一种基础且广泛应用的集成电路芯片封装方式。这种封装形式特别适合中小规模的芯片，其引脚数量通常不会超过100个，非常适合于早期的计算机和电子设备。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要匹配专门设计的DIP芯片插座进行插接，或者直接焊接在具有相同焊孔数和排列的电路板上。在操作过程中，DIP封装的芯片需要谨慎处理，以防止引脚受损。
DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，这是一种采用多层陶瓷材料的封装方式；单层陶瓷双列直插式DIP，其封装简单，成本较低；还有引线框架式DIP，它又分为玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式以及陶瓷低熔玻璃封装式，每种都有其特定的性能和适用场景。这些封装技术的选择通常取决于电路板的设计要求和设备的使用环境。