光刻机的用途就是用于生产芯片。
光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高，半导体芯片生产的难点和关键点在于如何在硅片上制作出目标电路图样，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。一般芯片在生产中需进行20—30次的光刻，耗时占到IC生产环节的50%左右，占芯片生产成本的1/3。
在诸如硅片的基底表面覆盖一层具有高度光敏感性的光刻胶，再用特定光（一般是紫外光、深紫外光、极紫外光）透过包含目标图案信息的掩模版照射在基底表面，被光线照射到的光刻胶会发生反应。因此，在显影后被照到的区域会产生与未被照到的区域不同的效果（具体情况依赖于光刻胶的性质）。
光刻机的分类
根据用途的不同，可以分为用于生产芯片、用于封装和用于LED制造等。根据光源的不同，可分为紫外光源（UV）、深紫外光源（DUV）、极紫外光源（EUV），光源的波长影响光刻机的工艺。极紫外光刻机，选取了新的方案来进一步提供更短波长的光源。
根据操作方式的不同，可分为接触式光刻、直写式光刻、投影式光刻。可以有效避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤，使掩膜和光刻胶基底能耐久使用。掩膜寿命长（可提高10倍以上），图形缺陷少，接近式在现代光刻工艺中应用最为广泛。
以上内容他参考：百度百科—光刻机
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