6寸碳化硅晶圆尺寸

如题所述

1英寸=25.4mm,所以6等价于150mm晶圆;晶圆越大越厉害(W),反过来,晶体管越小(体积为n)越厉害,晶体管总数(W/n)。晶圆的原始材料是硅,最开始的形态就是我们地表随时可见的沙子(二氧化硅);经过几个步骤处理后,形成了高纯度的多晶硅

主要用途是6寸:功率半导体,汽车电子等。8寸:主要用于中低端产品,如电源管理IC,LCD/LED驱动IC,MCU,功率半导体MOSFE,汽车半导体等。12寸:主要用于高端产品,如CPU/GPU等逻辑芯片和存储芯片,例如我们手机的主芯片。

硅晶圆由于对纯度要求高,行业壁垒高,呈现高度垄断格局。目前以日本信越/三菱住友Sumco/环球晶圆/德国Siltronic/韩国SK Siltronic为代表的5家公司掌握了90%以上的市场份额。而中国的企业主要在4—6英寸,少量8寸,12寸还处于起步阶段。

作为卡脖子的技术问题,未来这个赛道如果能突围,将非常可期。

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