流片和晶圆区别

如题所述

定义不同,阶段不同。
1、定义不同:流片是芯片制造的一个流程,是将设计好的芯片用硅晶圆制造出来,用于检验芯片设计是否有误;晶圆是半导体制造中的基础材料,用于制造集成电路(IC)芯片。
2、阶段不同:流片是芯片制造的检验流程,在芯片设计好之后进行;晶圆是半导体制造中的基础材料,在芯片制造的早期阶段使用。
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